[實用新型]用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構

無效

• 申請號: 200820125479.1
• 申請日: 2008-07-08
• 公開（公告）號: CN201226357Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;G02F1/13357;F21V19/00;F21V15/02;F21V9/08;F21V7/00;F21Y101/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

1.一種用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于，包括：

一基板單元，其具有一基板本體、以及分別形成于該基板本體上的一正極導電軌跡與一負極導電軌跡；

一發光單元，其具有多個電性地設置于該基板本體上的發光二極管芯片，其中每一個發光二極管芯片是具有分別電性連接于該基板單元的正、負極導電軌跡的一正極端與一負極端；

一膠體單元，其具有多個分別覆蓋于所述多個發光二極管芯片上的膠體；以及

一不透光單元，其具有多個分別形成于該基板本體上的不透光框體，并且每兩個不透光框體是分別形成于每一個膠體的兩側。

2.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板單元是為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板、或一銅基板。

3.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：該基板本體包括一金屬層及一成形在該金屬層上的電木層。

4.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個膠體為一由硅膠與熒光粉混合而成或由環氧樹脂與熒光粉混合而成的熒光膠體。

5.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個不透光框體形成并填充于每兩個膠體之間。

6.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個膠體及每一個不透光框體的縱向寬度介于0.01～0.3毫米之間。

7.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于，更進一步包括：兩個反射板，其分別縱向地設置于該基板本體的兩側，并且通過該兩個反射板以及所述多個不透光框體的配合，以使得所述多個發光二極管所產生的投射光朝一預定方向導引。

8.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于，更進一步包括：一導光板，其設置于所述多個發光二極管的上方，以用于接收通過該兩個反射板及所述多個不透光框體的配合所導引出的投射光。

9.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：所述多個不透光框體彼此分開地分別緊靠于每一個膠體的兩側。

10.如權利要求1所述的用于背光模塊的發光二極管芯片封裝結構，其特征在于：每一個不透光框體形成于每兩個膠體之間。