[實用新型]多點光源平面封裝結構

有效

• 申請號: 200820125303.6
• 申請日: 2008-07-01
• 公開（公告）號: CN201237174Y
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 吳明昌;溫志鈞;魏志宏
• 申請（專利權）人: 研晶光電股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V15/02;F21V5/04;F21V23/00;H01L25/00;H01L33/00;F21Y101/02;F21Y105/00
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所
• 代理人: 張恒康

技術領域

本實用新型涉及一種光源系統結構，具體地說，是一種多點光源平面封裝結構。

背景技術

傳統的制作發光二極管封裝時，絕大部分是將發光二極管芯片利用焊線設置于一基板上，進行通電發光。這種發光二極管封裝措施，光型會產生大角度投射，進而降低聚光度，因此直接在發光二極管芯片上方覆蓋一層聚光片保護，從而完成發光二極管芯片的封裝結構，但光型投射的距離就被固定，無法進行修正改變。

上述已知技術的單一發光二極管封裝結構，易產生光型大角度的投射聚光度，降低聚光度。如果想要產生完美的二次以上反射的發光二極管封裝，達到不同的投射聚光效果，利用傳統的封裝技術，無法達到可以使用的聚光度，將光型投射控制在需要的范圍內，均會造成封裝體積過大和封裝成本過高。

因此已知的發光二極管封裝結構存在著上述種種不便和問題。

發明內容

本實用新型的目的，在于提出一種利用微型菲涅耳鏡片產生多種不同的光型達到控制光源的多點光源平面封裝結構。

本實用新型的另一目的，在于提出一種連接一控制電路開關控制不同的封裝本體內部的光源進行發光的多點光源平面封裝結構。

為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是：

一種多點光源平面封裝結構，包括一平面，一圓型凹槽，復數個微型菲涅耳鏡片本體和一控制電路開關，其中，

所述平面上方為一光滑表面，且在所述平面下方設置有復數個封裝本體；

所述圓型凹槽設置于所述封裝本體中心，且所述圓型凹槽內部設有一容置空間，所述容置空間內部設置一光源；

所述復數個微型菲涅耳鏡片本體為一環狀體，以所述圓型凹槽為中心，以對稱環繞的方式依序設置于所述容置空間內部；且所述微型菲涅耳鏡片本體設置成多種不同角度，以產生不同的封裝本體，達到控制所述光源投射的范圍；

所述控制電路開關與所述光源連接，且控制所述復數個封裝本體的開啟與關閉，使投射距離可由不同的所述光源控制。

本實用新型的多點光源平面封裝結構還可以采用以下的技術措施來進一步實現。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述光源設置于所述容置空間下半部，并通過所述微型菲涅耳鏡片本體將所述光源發散出去。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述平面可為圓形。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述平面可為多邊形。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述微型菲涅耳鏡片本體為一平面鏡。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述微型菲涅耳鏡片本體為一凹透鏡。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述微型菲涅耳鏡片本體為一凸透鏡。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述微型菲涅耳鏡片本體為一凹凸透鏡。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述封裝本體以環繞方式依序設置于所述平面下方。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述平面上的光滑表面可進行霧化處理。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述封裝本體的排列順序是依所述微型菲涅耳鏡片本體的不同角度排列為主。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述投射距離較近的所述微型菲涅耳鏡片本體的封裝本體設置于內圈，投射距離較遠的所述微型菲涅耳鏡片本體的封裝本體設置于外圈。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述投射距離較遠的所述微型菲涅耳鏡片本體的封裝本體設置于內圈，投射距離較近的所述微型菲涅耳鏡片本體的封裝本體設置于外圈。

前述的多點光源平面封裝結構，其中所述光源為一發光二極管芯片。采用上述技術方案后，本實用新型的多點光源平面封裝結構具有以下優點：

1.精準有效地控制光源發散的角度。

2.降低照明裝置的厚度，達到薄型化要求。

附圖說明

圖1為本實用新型的多點光源平面封裝結構立體圖。

圖2為本實用新型的多點光源平面封裝結構剖視圖。

圖3為本實用新型的一封裝本體剖視放大圖。

圖4為本實用新型的另一封裝本體剖視放大圖。

圖5為本實用新型另一實施例的示意圖。

具體實施方式

以下結合實施例及其附圖對本實用新型作更進一步說明。