[實用新型]計算機機箱、主板及具有該機箱和主板的計算機

有效

• 申請號: 200820124150.3
• 申請日: 2008-11-26
• 公開（公告）號: CN201327611Y
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發明（設計）人: 張曙;孫英;那志剛
• 申請（專利權）人: 聯想(北京)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 許 靜

技術領域

本實用新型涉及計算機技術領域，尤其是指一種考慮計算機散熱設計的計 算機機箱、主板及具有該機箱和主板的計算機。

背景技術

隨著計算機技術的發展，現在人們選擇購買計算機時，愈發青睞于小巧、 輕便、美觀型的主機機箱，因此小型化成為目前計算機的發展方向。然而當要 求計算機機箱的體積減小時，同時也意為著機箱內的熱流密度增加，在機箱內 相對狹小的密閉空間內，空氣更加不易流通，造成中央處理器(CPU)或其他 元部件所散發的熱量無法盡快放散至機箱外面，在機箱內形成高溫，因此對于 小型化要求的計算機機箱來說，解決其散熱問題是機箱能夠達到小型化要求的 首要問題之一。

現有計算機主機的散熱方式，通常是通過在主機機箱上安裝風扇并配合在 熱源處設置散熱片來實現，因此解決小型化機箱散熱問題的途徑主要有兩種， 一種是加大散熱片的面積，另一種是提高風扇的轉速。然而由于小型化的計算 機要求機箱內的空間較小，在一定程度上限制了散熱片的體積大小和設計空 間，因此采用加大散熱片方式增強散熱效果的方法并不適用于小型化機箱；另 外采用提高風扇轉速的方式會增大計算機系統的噪音，影響人們的工作心情， 給使用者帶來另一煩惱，因此單純采用提高風扇轉速來解決小型化機箱的散熱 問題，也不是一完美的解決方案。

實用新型內容

本實用新型技術方案的目的是提供一種計算機機箱、主板及具有該機箱和 主板的計算機，所述機箱的散熱無需使用風扇，而是利用側板采用自然對流的 方式，達到對機箱內部進行散熱的目的，因此具有噪音小的優點，而且該種散 熱方式對機箱的內部空間大小沒有要求，不會限制機箱體積的小型化。

為達到上述目的，本實用新型提供一種計算機機箱，包括前、后、左、右 和上、下面板體，所述前、后、左、右和上面板體的其中一板體為散熱板體， 所述散熱板體的第一表面設置有導熱管，且所述第一表面上還設置有至少一導 熱墊，所述第一表面為內表面。

優選地，上述的計算機機箱，所述導熱墊覆蓋于所述導熱管的上方。

優選地，上述的計算機機箱，所述散熱板體由鋁材料制成，所述導熱墊由 銅材料制成。

優選地，上述的計算機機箱，所述導熱墊位于所述散熱板體的與計算機主 板上的發熱元件相對應的位置，所述主板安裝于所述機箱內，所述發熱元件與 所述導熱墊相帖合。

優選地，上述的計算機機箱，所述發熱元件包括中央處理器和主板芯片。

優選地，上述的計算機機箱，所述散熱板體的第二表面形成有多個散熱鰭 片。

本實用新型另一方面還提供一種計算機主板，所述主板的第一面布置所述 主板的電路元件，第二面布置所述主板上的主要發熱元件，所述主板安裝于計 算機機箱內，所述第二面與所述計算機機箱的其中一板體相對，所述主要發熱 元件的位置和所述板體上的導熱墊的位置對應，且所述主要發熱元件與所述導 熱墊相帖合。

優選地，上述的計算機主板，所述主要發熱元件包括中央處理器和主板芯 片。

本實用新型再一方面還提供一種計算機，包括主板、中央處理器、主板芯 片和機箱，所述主板、所述中央處理器和所述主板芯片均設置于所述機箱內；

所述機箱的前、后、左、右、上面板體的其中一板體為散熱板體，所述散 熱板體的第一表面設置有導熱管，且所述第一表面上還設置有至少一導熱墊， 所述第一表面為內表面；

所述主板的第一面布置所述主板的電路元件，第二面布置所述主板的主要 發熱元件，所述主板安裝于所述機箱內，所述第二面與所述機箱的散熱板體相 對，所述主要發熱元件的位置和所述導熱墊的位置對應，且所述主要發熱元件 與所述導熱墊相帖合。

優選地，上述的計算機，所述導熱墊覆蓋于所述導熱管的上方。

優選地，上述的計算機，所述散熱板體的第二表面形成有多個散熱鰭片。