[實用新型]抽真空的氣體靜壓徑向軸承

有效

• 申請號: 200820124096.2
• 申請日: 2008-12-04
• 公開（公告）號: CN201373026Y
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 胡振東;彭立波;田小海
• 申請（專利權）人: 北京中科信電子裝備有限公司
• 主分類號: F16C32/06
• 分類號: F16C32/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種用于真空環境下的氣體靜壓徑向軸承。

背景技術

隨著現代科學技術的發展和要求的提高，在需要高精度高速的技術領域，在集成電路生產設備、高精度測量、高速運動，滾動軸承難以滿足要求。氣體軸承潤滑介質是氣體，無摩擦力的影響，在高精度、高速領域優勢明顯，應用越來越廣闊。

圖1為一般的氣體靜壓徑向軸承原理：氣體靜壓徑向軸承需要外界提供壓力氣體。壓力氣體從小孔3噴出，在軸1和軸套2之間的間隙4形成氣膜。在消耗壓力氣體很少的情況下，氣膜處形成穩定的壓力氣流；因氣膜邊緣和大氣相通壓強為零，氣膜阻力阻擋了壓力氣流同大氣相通，使得氣體靜壓徑向軸承氣膜保持一定的壓強，又由于壓力氣膜有一定面積，因此擁有了承載能力。

在半導體的制造工藝中，器件的工藝過程都是在真空環境下進行的。一般的氣體靜壓徑向軸承的氣體會沿間隙進入工藝處理的真空室內。這樣嚴重影響工藝室內的真空度。

發明內容

為了避免氣膜中氣體進入工藝室，本實用新型公開一種抽真空的氣體靜壓徑向軸承。

一種抽真空的氣體靜壓徑向軸承包括：軸套上的壓縮氣體進氣孔，大氣孔，初級抽氣孔，二級的抽氣孔和氣槽。壓縮氣體從進氣孔進入，在軸和軸承之間的間隙形成壓力氣膜，壓力氣膜支撐軸。最終，壓力氣膜沿兩個方向進行流動，一端排向大氣，另一端流向大氣孔和工藝室，一部分氣體從大氣孔流出，另一部分將會進入工藝室，為了避免氣體進入工藝室，在氣體進入工藝室之前對氣體進行抽真空，為了使抽氣的效果更好，將抽氣分兩級進行。就阻止了氣體對工藝室的真空影響。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步介紹，但不作為對本實用新型專利的限定。

圖1是通用氣體靜壓徑向軸承原理圖。

圖2是本實用新型氣體靜壓徑向軸承的結構圖。

圖3是本實用新型軸和氣體靜壓徑向軸承的工作截面圖。

具體實施方式

在圖2中的氣體靜壓徑向軸承包括，在軸套11上有進氣孔101，大氣口104，一級抽氣口102，二級抽氣口103。氣體靜壓徑向軸承工作時，當清潔的壓縮氣體從進氣孔101進入后，在消耗壓力氣體很少的情況下，氣膜處形成穩定的壓力氣流；因氣膜邊緣和大氣相通壓強為零，氣膜阻力阻擋了壓力氣流同大氣相通，使得氣體靜壓徑向軸承氣膜保持一定的壓強，又由于壓力氣膜有一定面積，因此擁有了承載能力。

在圖3中一種真空抽氣的氣體靜壓徑向軸承包括：軸套11上的壓縮氣體進氣孔101，大氣孔104和氣槽114，初級抽氣孔103和氣槽114，二級的抽氣孔102和和氣槽114。壓縮氣體從進氣孔101進入，在軸10和軸套11之間的間隙形成壓力氣膜，壓力氣膜支撐軸10。最終，氣膜沿方向A和方向B進行流動，沿著B排向大氣。另一方向A流向大氣孔104和工藝室；一部分氣體從大氣孔104流出，另一部分將會進入工藝室，為了避免氣體進入工藝室，在氣體進入工藝室之前對氣槽112和氣槽113進行抽真空，抽氣分兩級進行。就避免了氣體對工藝室的真空影響。

以上所述已對本實用新型的內容做了詳盡說明。對本領域一般技術人員而言，在不背離本實用新型精神的前提下對它所做的任何顯而易見的改動，都構成對本實用新型專利的侵犯，將承擔相應的法律責任。