[實(shí)用新型]具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820123945.2 | 申請(qǐng)日： | 2008-11-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201318563Y | 公開（公告）日： | 2009-09-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭一萍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京萬(wàn)方廣源數(shù)碼光源技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/373;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽 寧;張華輝 |
| 地址： | 102628北京市*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 路基 發(fā)光二極管 發(fā)光 單元 結(jié)構(gòu) | ||
1、一種具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括：
一鋁電路基板，其具有：一對(duì)電源連接部及至少一鎖固孔；
一陶瓷基座，其是熱電分離結(jié)合于該鋁電路基板上，并具有一芯片結(jié)合區(qū)；
至少一發(fā)光二極管，是熱電分離結(jié)合于該芯片結(jié)合區(qū)；以及
一封裝膠體，是填充于該芯片結(jié)合區(qū)內(nèi)。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的鋁電路基板為一正方形鋁電路基板。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的鋁電路基板為一長(zhǎng)方形鋁電路基板。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的陶瓷基座為一正方形陶瓷基座。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的陶瓷基座為一長(zhǎng)方形陶瓷基座。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有鋁電路基板的發(fā)光二極管發(fā)光單元結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的一對(duì)電源連接部為一十字型及一一字型的焊接形體結(jié)構(gòu)。
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