[實用新型]避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構

無效

• 申請號: 200820119617.5
• 申請日: 2008-06-27
• 公開（公告）號: CN201226356Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31;H01L23/29
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管芯片的封裝結構，尤其涉及一種避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構。

背景技術

請參照圖1所示，其為公知發光二極管的第一種封裝方法的流程圖。由流程圖中可知，公知發光二極管的第一種封裝方法，其步驟包括：首先，步驟S800提供多個封裝完成的發光二極管；接著，步驟S802提供條狀基板本體，其上面具有正極導電軌跡與負極導電軌跡；最后，步驟S804按順序將每一個封裝完成的發光二極管設置在該條狀基板本體上，并將每個封裝完成的發光二極管的正、負極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負極導電軌跡。

請參照圖2所示，其為公知發光二極管的第二種封裝方法的流程圖。由流程圖中可知，公知發光二極管的第二種封裝方法，其步驟包括：首先，步驟S900提供條狀基板本體，其上面具有正極導電軌跡與負極導電軌跡；接著，步驟S902按順序將多個發光二極管芯片設置在該條狀基板本體上，并且將每一個發光二極管芯片的正、負極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負極導電軌跡；最后，步驟S904將條狀熒光膠體覆蓋在該條狀基板本體及所述多個發光二極管芯片上，以形成一帶有條狀發光區域的光棒。

然而，關于上述公知發光二極管的第一種封裝方法，由于每個封裝完成的發光二極管必須先從一整塊發光二極管封裝切割下來，然后再以表面粘著技術(SMT)工藝，將每個封裝完成的發光二極管設置在該條狀基板本體上，因此無法有效縮短其工藝時間，另外，發光時，所述多個封裝完成的發光二極管之間會有暗帶(dark?band)現象存在，對于使用者的視線仍然產生不佳的效果。

另外，關于上述公知發光二極管的第二種封裝方法，由于所完成的光棒帶有條狀發光區域，因此第二種封裝方法將不會產生暗帶的問題。然而，因為該條狀熒光膠體被激發的區域不均，因而造成光棒的光效率不佳(也即，靠近發光二極管芯片的熒光膠體區域會產生較強的激發光源，而遠離發光二極管芯片的熒光膠體區域則產生較弱的激發光源)。

另外，公知技術都把熒光膠體直接覆蓋在發光二極管芯片的表面，因此造成發光二極管芯片所產生的熱量會直接影響到熒光膠體的質量，進而造成熒光粉發光效率的降低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題，在于提供一種避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構。本實用新型的發光二極管結構在發光時，形成連續的發光區域，而無亮度不均的情況發生，并且本實用新型通過芯片直接封裝(Chip?On?Board，COB)工藝并利用壓模(die?mold)的方式，以使得本實用新型可有效地縮短其工藝時間，而能進行大量生產。

此外，本實用新型的熒光膠體沒有直接接觸到發光二極管芯片，因此本實用新型可避免因發光二極管所產生的高溫而降低熒光粉發光效率。

另外，本實用新型的結構設計更適用于各種光源，諸如背光模塊、裝飾燈條、照明用燈、或是掃描器光源等應用，皆為本實用新型所應用的范圍與產品。

為了解決上述技術問題，根據本實用新型的其中一種方案，提供一種避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構，其包括：基板單元、發光單元、透明膠體單元、熒光膠體單元及框架單元。

其中，該基板單元具有基板本體、及分別形成在該基板本體上的正極導電軌跡與負極導電軌跡。該發光單元具有多個分別電性設置在該基板單元上的發光二極管芯片。其中每一個發光二極管芯片具有分別電性連接在該基板單元的正、負極導電軌跡的正極端與負極端。該透明膠體單元具有多個分別覆蓋在所述多個發光二極管芯片上的透明膠體。該熒光膠體單元是具有多個分別覆蓋在所述多個狀透明膠體上的熒光膠體。該框架單元包覆所述多個透明膠體的四周及所述多個熒光膠體的四周，而只露出所述多個熒光膠體的上表面。

在所述的避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構中，該基板單元為印刷電路板、軟基板、鋁基板、陶瓷基板、或銅基板。

在所述的避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構中，該基板本體包括金屬層及成形在該金屬層上的電木層。

在所述的避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構中，該正、負極導電軌跡為鋁線路或銀線路。

在所述的避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構中，每一個熒光膠體由硅膠與熒光粉混合而成或由環氧樹脂與熒光粉混合而成。

在所述的避免因高溫而降低熒光粉發光效率的發光二極管封裝結構中，該框架單元為一框架層。