[實(shí)用新型]線路母板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820119482.2
• 申請(qǐng)日: 2008-08-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201267052Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余丞博;黃瀚霈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 魏曉剛

1.一種線路母板，其特征在于，具有多個(gè)第一線路區(qū)、多個(gè)第二線路區(qū)以及彼此相對(duì)的一上表面與一下表面，該線路母板包括：

多個(gè)第一線路板，分別位于所述第一線路區(qū)，各該第一線路板具有至少一第一凹穴結(jié)構(gòu)，且該第一凹穴結(jié)構(gòu)位于該上表面；以及

多個(gè)第二線路板，分別位于所述第二線路區(qū)，各該第二線路板具有至少一第二凹穴結(jié)構(gòu)，且該第二凹穴結(jié)構(gòu)位于該下表面，

其中所述第一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)呈交替排列，且所述第一線路板與所述第二線路板呈交替排列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一線路板具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二線路板具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路母板，其特征在于，還具有多個(gè)切割區(qū)，所述第一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)均位于所述切割區(qū)內(nèi)。

5.一種線路母板，其特征在于，具有彼此相對(duì)的一上表面與一下表面以及多個(gè)第一線路區(qū)與多個(gè)第二線路區(qū)，該線路母板包括：

多個(gè)第一陣列線路板，分別位于所述第一線路區(qū)，各該第一陣列線路板具有多個(gè)第一凹穴結(jié)構(gòu)，且所述第一凹穴結(jié)構(gòu)位于該上表面；以及

多個(gè)第二陣列線路板，分別位于所述第二線路區(qū)，各該第二陣列線路板具有多個(gè)第二凹穴結(jié)構(gòu)，且所述第二凹穴結(jié)構(gòu)位于該下表面，

其中所述第一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)呈交替排列，且所述第一陣列線路板與所述第二陣列線路板呈交替排列。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一陣列線路板包括多個(gè)第一線路板，所述第一凹穴結(jié)構(gòu)分別位于所述第一線路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路母板，其特征在于，其中各該第一線路板具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第一凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二陣列線路板包括多個(gè)第二線路板，所述第二凹穴結(jié)構(gòu)分別位于所述第二線路板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路母板，其特征在于，其中各該第二線路板具有多個(gè)芯片接墊，所述芯片接墊配置在該第二凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路母板，其特征在于，還具有多個(gè)切割區(qū)，所述第一線路區(qū)與所述第二線路區(qū)均位于所述切割區(qū)內(nèi)。