[實用新型]無線射頻識別天線模塊

有效

• 申請號: 200820118681.1
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN201207432Y
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 鐘偉碩;簡瑞志
• 申請（專利權）人: 環隆電氣股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q21/28;H01Q13/08;H01Q5/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種天線模塊，特別是涉及一種無線射頻識別(radiofrequency?identification，RFID)天線模塊。

背景技術

無線射頻識別是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。隨著無線射頻識別技術的普及，許多手持式電子裝置均內建有無線射頻識別天線。

無線射頻識別天線依工作頻率可分為低頻天線、高頻天線、超高頻(ultra?high?frequency，UHF)天線以及微波(microwave)天線。低頻天線的工作頻率是125千赫茲(KHz)至134千赫茲，高頻天線的工作頻率是13.56兆赫茲(MHz)，超高頻天線的工作頻率是介于868兆赫茲至955兆赫茲之間，而微波天線的工作頻率是2.45千兆赫茲至5.8千兆赫茲(GHz)。一般而言，內建于手持式電子裝置中的無線射頻識別天線為超高頻天線或是高頻天線。

圖1是現有一種超高頻無線射頻識別天線的示意圖，而圖2是現有一種高頻無線射頻識別天線的示意圖。請參照圖1與圖2所示，現有超高頻無線射頻識別天線100為一塊狀(patch)天線，而高頻無線射頻識別天線200為一印刷電路板(printed?circuit?board，PCB)天線，其具有一線圈210。超高頻無線射頻識別天線100是藉由輻射(radiation)的方式進行傳輸，而高頻無線射頻識別天線200是藉由線圈耦合(coupling)的方式進行傳輸。此外，超高頻無線射頻識別天線100與高頻無線射頻識別天線200分別具有一連接接口110、220，以與手持式電子裝置連接。

由于手持式電子裝置通常具有小體積的優點，因此其內部空間有限，導致超高頻無線射頻識別天線100與高頻無線射頻識別天線200通常不會同時置入手持式電子裝置中。若要將超高頻無線射頻識別天線100與高頻無線射頻識別天線200同時置入手持式電子裝置中，則需將手持式電子裝置的體積變大，以增加內部空間。

由此可見，上述現有的無線射頻識別天線在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決無線射頻識別天線存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的無線射頻識別天線模塊，便成了當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的無線射頻識別天線存在的缺陷，本設計人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的無線射頻識別天線模塊，能夠改進一般現有的無線射頻識別天線，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本實用新型。

發明內容

本實用新型的主要目的在于，克服現有的無線射頻識別天線存在的缺陷，而提供一種新型結構的無線射頻識別天線模塊，所要解決的技術問題是使其工作于較廣范圍的頻率段并且可以應用于可持式電子裝置中，從而更加適于實用。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。

依據本實用新型提出的一種無線射頻識別天線模塊，其包括:一基板；一塊狀天線，配置于該基板上；以及一印刷板電路微帶天線，配置于該基板上，且圍繞該塊狀天線。

本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施來進一步實現。

前述的無線射頻識別天線模塊，其中所述的塊狀天線為一超高頻天線，而該印刷板電路微帶天線為一高頻天線。

前述的無線射頻識別天線模塊，其中所述的基板為一印刷電路板。

前述的無線射頻識別天線模塊，其中所述的塊狀天線與該印刷板電路微帶天線是配置于該基板的一銅箔表面上，且該銅箔表面具有一絕緣區，位于該塊狀天線與該印刷板電路微帶天線之間。

前述的無線射頻識別天線模塊，其更包括:一第一連接接口，電性連接至該塊狀天線；以及一第二連接接口，電性連接至該印刷板電路微帶天線。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。借由上述技術方案，本實用新型無線射頻識別天線模塊至少具有下列優點:

1、本實用新型的無線射頻識別天線模塊包括塊狀天線與印刷板電路微帶天線，所以其工作頻率范圍較廣。

2.本實用新型的無線射頻識別天線模塊將塊狀天線與印刷板電路微帶天線整合至同一基板上，以節省空間。因此，其適合應用于可持式電子裝置中。