[實用新型]一種可調整高度的散熱裝置

無效

• 申請號: 200820118247.3
• 申請日: 2008-05-28
• 公開（公告）號: CN201196951Y
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 林世仁;莊馥蔭
• 申請（專利權）人: 科升科技有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種中央處理器的散熱裝置。

背景技術

現今社會隨著高科技的蓬勃發展，其電子設備中的電子組件的體積趨于微小化，而且單位面積上的密集度也愈來愈高，其效能更是不斷增強，在這些因素之下，其電子組件的總發熱量則幾乎逐年升高，倘若沒有良好的散熱方式來排除電子組件所產生的熱能，這些過高的溫度將導致電子組件產生電子游離與熱應力等現象而造成整體的穩定性降低，以及縮短電子組件本身的壽命，因此如何排除這些熱量以避免電子組件的過熱，一直是不容忽視的問題。由于個人計算機已普及在現代的社會里，且計算機世代的生命周期愈短，其電子組件如：中央處理器(CPU)及影像處理器(GPU)等淘汰率也跟著升高，而中央處理器的效能增加、處理速度愈快，相對的所產生的熱量也不斷的增加，而在中央處理器的表面積并沒有太大的變化下，目前中央處理器的工作溫度約為60-90℃左右，以這種情況繼續發展，發熱的瓦特數將持續升高，若沒有完善的散熱裝置，將會嚴重影響中央處理器及影像處理器的正常運作，所以如何提高散熱器的散熱效能是相當重要的工作，如圖10所示，為現有技術的立體結構示意圖，由圖中可清楚看出，其散熱片A由底層基板A1向上矗立有復數的鰭片A2，而風扇B裝設在鰭片A2的上表面，當風扇B的葉片B1轉動傳送冷風時，其冷卻風是由上往下的方式吹送至底層基板A1表面予以散熱，續由鰭片A2間的散熱信道A3將熱風散發至四周，從此結構設計所示，其散熱片A的擠型方式無法垂直方向增加高度以運用于不同瓦數的發熱芯片C1上使用，其適用性較狹窄，且風扇B是透過鎖接組件鎖固在散熱片A上不僅耗時不穩固，且鎖螺絲時易產生鋁屑造成電路板短路，使用時易使散熱片A底部黏固在電路板C上芯片C1表面，此黏固方式不僅作業不方便更會造成散熱片A及風扇B無法有效拆換至不同的芯片C1上使用，當散熱片A或風扇B損壞時，導致散熱效果差、須將整個散熱片A及芯片C1進行替換，造成不符經濟效益的缺失。而且此粘固方式無法確保在計算機運輸途中的穩固性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：風扇底部周緣向下延設有定位在散熱片側緣的扣接部，且散熱片側緣與扣接部之間形成有插接空間，而插接空間可供調整片的側板由下向上插入并卡固在扣接部上，另于調整片的底板上穿設有供扣具貫穿結合的穿孔，且此扣具可插入預設電路板上鎖孔呈一定位，當更換不同高度的調整片時，為可依序將風扇從散熱片拔起，調整片就可輕易從風扇中拆解，再將風扇扣至同一種擠型但不同高度的散熱片中進而替換不同高度的調整片使用。

本實用新型是這樣實現的：一種可調整高度的散熱裝置，包括有風扇、散熱片、調整片及扣具所組成；該風扇內為具有定子模塊和扇葉，風扇底部向下延伸設有扣接部；該散熱片的中間設有貼近于風扇底部以及預設發熱芯片表面的基部，且基部周圍輻射出復數鰭片，其鰭片側緣接近在扣接部之間形成插接空間；該調整片為在底板上穿設有供扣具貫穿結合的穿孔，且底板一側向上轉折設有可插入插接空間內與扣接部對接定位的側板；該扣具為設有可套接彈簧并依序插入底板穿孔及預設電路板鎖孔外的螺固組件，且預設電路板底面設有供螺固組件鎖固的底板。其風扇上設有可插接至預設電路板上電源插座的傳輸線插頭；風扇的扣接部在內側表面凹設有垂直方向的軌槽，且軌槽內凸設有具斜面的卡鉤；風扇底部向下延伸設有可卡固散熱片側緣的卡扣部。其散熱片的鰭片側緣設有供卡扣部卡制定位的扣接面。其調整片的側板為依序朝上漸縮形成段差肩部及具有扣孔的頂端。