[實用新型]散熱結構

無效

• 申請號: 200820117407.2
• 申請日: 2008-05-25
• 公開（公告）號: CN201230434Y
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 沈慶行
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司
• 代理人: 胡 堅

技術領域

本實用新型系為一種散熱結構，尤其是一種應用于電子設備機殼之散熱結構。

背景技術

現階段之各種電子設備，尤其為計算機主機，因內部安裝了各種高速運算功能的外圍設備，如CPU、各種適配卡、高容量記憶單元(硬式磁盤驅動器)、DVD、刻錄機及電源供應器等，再加上這些計算機主機基本上都是采用似封閉狀機殼，而電子組件與接口設備在運算作用時都會產生溫度不等之熱，特別是執行高速運算之CPU，更是最大之熱源產生組件。所以如何將計算機主機內，尤其是CPU運算時所產生之熱源有效的排除，實為現階段待解決之最主要之課題之一，因此業者系在這些計算機主機或電子器物設備中多裝設有散熱裝置，期以利用散熱裝置來降低計算機主機或電子器物設備內的組件及環境溫度。

請參閱圖1所示，系為已知技術之立體組合圖，由圖中可清楚看出，于已知技術中計算機機殼1內系設有一主機板2，并于該計算機機殼1后側平面上開設有一出風孔11；主機板2上系置設有一發熱源21，發熱源21上系設有丨散熱風扇22，當散熱風扇22運轉時可引導氣流對發熱源21進行冷卻散熱；因散熱風扇22冷卻發熱源21后之氣流持續于發熱源21周圍循環且距離出風孔11過遠，故需于出風孔11上額外增設一通風風扇13將熱源排出計算機機殼1。

已知技術中計算機機殼中因外圍設備與電子組件運作所產生的溫度，不僅都聚集在計算機主機之機殼內，更因為在同一空間中存在有多數熱源，造成熱源在該空間內結合形成溫室效應，故需額外增設通風風扇迫使內外氣流產生對流，但增設通風風扇卻需額外消耗計算機本身之電力，使內部供電系統電壓不穩定之現象；故已知技術具有下列之缺點：

1.散熱效果不佳；

2.耗損電力；

3.內外對流效果不佳；

實用新型內容

本實用新型目的系于機殼上設置至少一個可自行運轉并可對機殼作散熱之散熱裝置，藉以達到省電與散熱之效果；

本實用新型目的可通過以下技術方案實現，一種散熱結構，其特征在于，所述散熱結構系包括：

一機殼，具有一第一孔洞及一第二孔洞；

至少一免電能式散熱裝置，系對應裝設于前述第一孔洞及第二孔洞其中任一。

所述之散熱結構中免電能式散熱裝置更包含有：

一轉動部，系為一中空罩體，且該轉動部周側系由復數片體呈半開放狀并以相同間距排列所構成，該轉動部下部系為一開放孔口；

一葉扇，設于上述轉動部具有孔口之一端，并該葉扇具有復數片葉片，且于該葉扇中間部位系設有一孔洞；

一固定部，該固定部之一端延伸設有一軸桿，并該軸桿系穿設于上述葉扇之孔洞后與前述轉動部樞接。

所述之散熱結構，為使免電能式散熱裝置驅動該轉換單元作能量轉換以達到自行產生電能之效果，所述免電能式散熱裝置系可增設有轉換單元。

所述之散熱結構中免電能式散熱裝置上設有一風罩。

所述之散熱結構中所述第一孔洞設于前述之機殼之上側；前述第二孔洞，設于前述機殼后側。

本實用新型具有下列之優點：

1.節省電能；

2.散熱效果較佳；

3.內外氣流對流效率高。

附圖說明

圖1系為已知技術之立體組合圖。

圖2系為本實用新型之較佳實施例之立體分解圖。

圖3系為本實用新型之較佳實施例之立體組合圖。

圖4系為本實用新型之實施例之結構示意圖。

圖4A系為本實用新型之實施例之結構局部放大圖。

圖5系為本實用新型之另一實施例之結構示意圖。

圖5A系為本實用新型之另一實施例之結構局部放大圖。

圖6系為本實用新型之另一實施例之機構分解圖。

主要組件符號說明：

免電能式散熱裝置3、轉動部31、孔口311、葉扇312、葉片3121、孔洞3122、固定部32、軸桿321、風罩4、轉換單元5、導線51、電子設備機殼6、第一孔洞61、第一孔洞62、主機板7、發熱源71、散熱模塊72、風扇721、熱氣流9。

具體實施方式

為達成上述目的及功效，本實用新型所采用之技術手段及構造，茲繪圖就本實用新型較佳實施例詳加說明其特征與功能如下，俾利完全了解。