[實用新型]工卡標簽

有效

• 申請號: 200820115948.1
• 申請日: 2008-06-18
• 公開（公告）號: CN201281862Y
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 彭天柱
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G06K19/00
• 分類號: G06K19/00;G06K19/077
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍 洪;霍育棟

1、一種工卡標簽，包括卡板、超高頻組件、高頻組件或低頻組件，其特征在于，所述工卡為至少三層的PVC、ABS絕緣材料的卡板將所述超高頻組件、高頻組件或低頻組件復合而成，其中，所述高、低頻組件由高、低頻線圈與高、低頻芯片連接組成，所述超高頻組件由所述超高頻天線與超高頻芯片連接組成。

2、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，所述超高頻天線由天線基材和導體組成，其中，所述超高頻天線的天線基材為PET、PEN、PI柔性材料，長為最小76mm、寬為最小46mm、厚度為0.05～0.3mm；所述導體為鋁、銅或導電油墨。

3、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，所述超高頻天線由全封閉的兩部分組成。

4、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，進一步包括：所述高頻組件或低頻組件內的線圈與芯片采用超聲波IC焊接機將芯片焊接到高頻或低頻線圈上；

所述超高頻組件可用金線或鋁線綁定機通過金線或鋁線把所述超高頻天線和超高頻芯片綁定在一起。

5、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，進一步包括：所述高頻組件用導電膠將高頻芯片倒封裝在高頻天線上；

所述超高頻組件用導電膠將超高頻芯片倒封裝在超高頻天線上。

6、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，進一步包括：采用一層厚度為0.1mm～1mm的PVC或ABS絕緣材料的卡板，將所述高頻組件或低頻組件與所述超高頻組件隔開，然后上下再用至少一層的所述PVC或ABS絕緣材料的卡板復合而成。

7、如權利要求1所述的工卡標簽，其特征在于，所述超高頻組件內的芯片位置與天線上導體的連接處的“E”字形長度可調節。

8、如權利要求3所述的工卡標簽，其特征在于，進一步包括：所述高頻組件或低頻組件設置在所述超高頻標簽天線的全封閉的兩部分中的其中一部分里面。

9、如權利要求1中所述的工卡標簽，其特征在于，所述低頻組件，為頻率在121～134KHz的低頻天線組件；所述高頻組件為頻率在13～16MHz的高頻組件；所述超高頻組件，為頻率在840～960MHz的超高頻組件。