[實用新型]散熱裝置結構

無效

• 申請號: 200820115906.8
• 申請日: 2008-05-21
• 公開（公告）號: CN201226637Y
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發明（設計）人: 傅子杰
• 申請（專利權）人: 臺灣精星科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置結構，特別是涉及一種具有延伸反向設置散熱鰭片的散熱裝置結構。

背景技術

隨著科技的進步，電子裝置的效能日益增強，然而由于電子裝置運作時，皆會產生熱能，如果這些熱能不加以適當地散逸，會導致電子裝置效能降低，更甚至于會造成電子裝置的燒毀，因此散熱裝置已成為現今電子裝置中不可或缺的配備之一。

以往的散熱裝置皆為針對中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)進行設計，但由于現今游戲軟件的畫質與流暢度不斷提升，效能強大的顯示卡亦不斷更新。由最早的單色顯示卡至目前的3D圖形加速顯示卡，而顯示卡的設計歷經工業標準架構總線(Industry?Standard?Architecture?bus，ISA?bus)、影像電子工程標準協會局部總線(Video?Electronic?Standard?AssociationLocal?bus，VESA?Local?bus)、周邊零件連接接口總線(Peripheral?ComponentInterconnect，PCI?bus)、進階/加速圖形總線(Advanced/AcceleratedGraphics?Port，AGP?bus)直到目前的PCI?Express標準總線(PeripheralComponent?Interconnect?Express，PCI-E?bus)，利用上述各種不同接口設計，以克服高階顯示對數據流通的需求，因此，在顯示芯片也必須具有相對應的設計，使顯示芯片的處理速度可以符合高階顯示對數據流通的需求。

對較低工作頻率的顯示芯片而言，顯示芯片的發熱量可以控制在散熱裝置僅使用散熱鰭片來滿足迅速散熱的需求，以圖1為例，圖1是為現有的散熱裝置剖視圖。在圖1中，是以設有許多鰭片狀的高熱傳導系數散熱鰭片13，緊貼于印刷電路板11上的發熱元件12，藉以增加發熱元件12與空氣接觸的面積，并透過自然對流的方式，使高導熱系數散熱鰭片13接觸冷空氣，將發熱元件12所產生的熱能散逸，進而達到迅速散熱的功效。

然而，隨著顯示芯片的工作頻率增加，使顯示卡可以處理大量的數據運算，以應付高階圖形運算的工作，但是伴隨而來的是顯示芯片的發熱量大為增加，容易造成溫度過高而影響整個系統運作的效能。

因此，對于僅使用散熱鰭片的散熱裝置而言，應用于高工作頻率的顯示芯片，已經不能滿足迅速散熱的需求，所以為了幫助類似顯示芯片的發熱元件能夠有效散熱，現有的作法是在散熱裝置上使用散熱鰭片再加上額外散熱元件的方式來滿足迅速散熱的需求，此類散熱裝置包括有：散熱鰭片與散熱風扇的組合、散熱鰭片與熱導管的組合，或者是散熱鰭片、熱導管與散熱風扇三者的組合。

以圖2為例，圖2是為現有散熱裝置搭配額外散熱元件剖視圖。在圖2中，是以設有許多鰭片狀的高熱傳導系數散熱鰭片13，緊貼于印刷電路板11上的發熱元件12，藉以增加發熱元件12與空氣接觸的面積，并在散熱鰭片組的上方再結合散熱風扇14藉由散熱風扇14的轉動將氣流抽出或吹向高導熱系數散熱鰭片13，將發熱元件12所產生的熱能散逸，進而達到迅速散熱的功效。但是，卻增加額外的散熱元件，所增加的越多，所增加的成本也越高，并且會造成耗電增加、噪音、占用空間較大的問題。

為了降低生產的成本、耗電增加以及噪音等問題，因此，更有著重于散熱裝置本身的改良設計，諸如增加散熱裝置的體積以及散熱的表面積，藉由增加散熱裝置的體積，以期望散熱裝置可以吸收較多的熱量，并且藉由增加散熱裝置的散熱表面積，使得散熱面積加大，可以提升散熱效率，以散逸散熱裝置所吸收的熱量。

但是，增加散熱裝置的體積以及散熱的表面積的方式，卻必須受限于電子裝置內部或者散熱裝置所設置的基板上的可利用空間，例如是在PCI-E擴充槽(PCI-E?Expansion?Slot)規格的顯示卡上，其可提供的印刷電路板空間就相當有限，因此如何在有限空間下解決高工作頻率顯示芯片的散熱問題，并且不使用額外的散熱元件的方式來滿足迅速散熱的需求，將是本實用新型所要解決的重點，以期待能降低成本、降低耗電、靜音以及節省散熱裝置空間的效果。

發明內容

有鑒于先前技術存在在有限空間上需要配合額外散熱元件才能達到散熱需求的問題，本實用新型遂揭露一種散熱裝置結構，其中：