[實(shí)用新型]探針卡無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820114831.1 | 申請日: | 2008-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN201203632Y | 公開(公告)日: | 2009-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安玧泰 | 申請(專利權(quán))人: | 安玧泰 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073;G01R31/00;G02F1/13 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 龔燮英 |
| 地址: | 韓國京畿道華城*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 探針 | ||
1、一種探針卡,包括一基座、一具有驅(qū)動IC的線路模塊、一探針組件以及一固定板,所述線路模塊位于所述基座下方,所述探針組件設(shè)置于所述線路模塊下方,而所述固定板設(shè)置于所述探針組件下方,其特征在于,所述探針組件通過所述固定板固定于所述基座上,所述探針組件包括上、下芯片、多個上探針片以及多個下探針片,且所述上、下芯片也設(shè)有多個組接部,所述多個組接部之間以焊接方式進(jìn)行固定,所述上、下探針片分別設(shè)置于所述上、下芯片的組接部中,所述上探針片前端凸伸出所述下芯片,所述下探針片后端凸伸出所述上芯片,且所述上、下探針片外顯于所述探針組件。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡,其特征在于,所述上探針片前側(cè)端設(shè)有一朝下凸伸的面板接觸部,后側(cè)端設(shè)有一朝上凸伸的電路接觸部,所述上探針片上緣設(shè)有至少一固定部,下緣設(shè)有至少一支撐部。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探針卡,其特征在于,所述下探針片前側(cè)端設(shè)有一朝下凸伸的面板接觸部,后側(cè)端設(shè)有一朝上凸伸的電路接觸部,所述下探針片上緣設(shè)有至少一支撐部,下緣設(shè)有至少一固定部。
4、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的探針卡,其特征在于,所述線路模塊包括一驅(qū)動IC、一玻璃基板及一軟性電路板,所述驅(qū)動IC電性連接所述軟性電路板,且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡,其特征在于,所述驅(qū)動IC設(shè)置于所述玻璃基板上。
6、根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡,其特征在于,所述驅(qū)動IC設(shè)置于所述軟性電路板上。
7、根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡,其特征在于,所述線路模塊包括有一驅(qū)動IC、一玻璃基板及一軟性電路板,所述驅(qū)動IC電性連接所述軟性電路板,且所述玻璃基板底面的一側(cè)連接所述軟性電路板。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡,其特征在于,所述驅(qū)動IC設(shè)置于所述玻璃基板上。
9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡,其特征在于,所述驅(qū)動IC設(shè)置于所述軟性電路板上。
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