[實用新型]具外掛風扇的散熱結構

無效

• 申請號: 200820114232.X
• 申請日: 2008-05-28
• 公開（公告）號: CN201218927Y
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 胡建達;劉炫良
• 申請（專利權）人: 保銳科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王雪靜;逯長明

技術領域

本實用新型有關于一種具外掛風扇的散熱結構，特別是指一種在殼體外側設置有散熱風扇以加速內部組件冷卻的散熱結構。

背景技術

由于一般計算機主機內具有多種電路板及電子組件，電路板上的芯片、集成電路等電子組件在運作時即會產生熱能，使得計算機主機內部的溫度升高，若溫度超出各電子組件可正常運作的溫度上限，則會導致電子組件失效，造成計算機主機故障，因此計算機主機內均會加裝散熱器及散熱風扇，以強制冷卻的方式將電子組件所產生的熱量排除，而達到維持計算機主機的正常運作的效果。

請參閱圖1所示，習知計算機主機的殼體10A內部通常安裝有一主機板20A，該主機板20A上組裝有中央處理器(圖未示)，負責處理各項裝置所傳送的數據，由于中央處理器是在高速的頻率下運作，因此溫度很高。為了解決中央處理器過熱的問題，一般皆采用散熱器及散熱風扇的組合，以降低中央處理器的溫度，而使計算機主機能維持正常的運作。

該主機板20A上另設置有多數個適配卡擴充槽21A(如符合PCI、PCI-E等規格的適配卡擴充槽)，用以供如顯示卡、聲卡、網絡卡等適配卡(圖未示)插設而與主機板20A電性連接。

該殼體10A的背板11A則設有供該些適配卡穿設的多數個穿槽12A，該些穿槽12A并設置有多數個擋板13A，用以遮蔽該殼體10A內部。

由上述可知，目前殼體10A內部的散熱設計主要是針對中央處理器等發熱組件進行散熱，而其它如適配卡所在的區域因為有背板11A及擋板13A遮住，空間上明顯受到限制，導致在此區域的空氣無法有效對流，而隨著計算機主機速度日漸增加，適配卡的運算速度已越來越高，因此會產生較多熱量，而如何有效的散熱已成為一個迫切需要解決的問題。

因此，本創作人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的主要目的，在于提供一種具外掛風扇的散熱結構，其在與殼體外側相隔一段距離的位置設置有散熱風扇，利用散熱風扇配合殼體所開設的散熱孔，而能加速地排出該殼體內部的熱量。

為了達成上述的目的，本實用新型提供一種具外掛風扇的散熱結構，包括：一殼體，該殼體穿設有多數個散熱孔；一連結件，該連結件設置于該殼體外側；以及一散熱風扇，該散熱風扇設置于該連結件且與該些散熱孔的位置相對應，該散熱風扇與該殼體之間形成一容置空間。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型可在殼體內部空間受到限制的區域，以外掛的方式設置散熱風扇，因此能夠有效改善該區域的空氣對流，提升其散熱效率。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為習知計算機主機的殼體的立體示意圖。

圖2為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第一實施例的立體分解圖。

圖3為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第一實施例的立體組合圖。

圖4為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第二實施例的立體分解圖。

圖5為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第二實施例的立體組合圖。

圖6為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第三實施例的立體分解圖。

圖7為本實用新型具外掛風扇的散熱結構的第三實施例的立體組合圖。

主要組件符號說明

一、習知

10A殼體

11A背板

12A穿槽

13A擋板

20A主機板

21A適配卡擴充槽

二、本實用新型

10殼體

11背板

12穿槽

13擋板

131散熱孔

20連結件

21頂壁

22底壁

23側壁

24端壁

25滑槽

251凹口

20’連結件

21’頂壁

22’底壁

24’端壁

25’滑槽

30散熱風扇

31框體

32安裝孔

33剖溝

40定位件

40’定位件

41’凸塊

A容置空間

具體實施方式