[實用新型]含漬上膠機

無效

• 申請號: 200820114000.4
• 申請日: 2008-06-30
• 公開（公告）號: CN201264363Y
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 陳文仁;陳正益
• 申請（專利權）人: 聯茂電子股份有限公司
• 主分類號: B29C70/40
• 分類號: B29C70/40;B29K63/00;B29K309/08
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術領域

本實用新型涉及一種含漬上膠機，尤指一種用于具有填充粉體膠液的含漬上膠機。

背景技術

隨著計算機科技的進步，電子產品的種類越來越多，電子產品的產量也越來越大，因此電子產品的必要組件-電路板(circuit?board)的需求量也日益增加。

一般電子產品內的電子組件都需插設在電路板上，而現今的電路板為了能供高功率及高熱量的電子組件插設，電路板本身的散熱能力也必須提升，才能避免熱量聚集于電路板中，進而損耗所述電子組件的功能。因此如何增加電路板的熱傳導率，能快速地將電子組件產生的熱能通過電路板快速排散，為目前業者所欲解決的共同問題。

一般常用增加電路板熱傳導率的技術手段為：利用一絕緣散熱貼合層將電路板與一金屬板壓合或貼合成一體，通過金屬板的高熱傳導率將電子組件的熱能快速排散，通常該金屬板的材料為鋁。該絕緣散熱貼合層，除了能夠提供金屬板與電路板之間的貼合固定功能外，其本身也具有良好的熱傳導率。

該絕緣散熱貼合層通常是由一玻璃纖維布(glass?fabric)為主體，然后利用一含漬上膠機將該玻璃纖維布浸漬于環氧樹脂膠液(epoxy?resin?vanish)中，使得該玻璃纖維布表面涂布上一層環氧樹脂膠液而形成一環氧樹脂膠片。而為了使該環氧樹脂膠片的散熱能力更好，會在該環氧樹脂膠液中混入大量的無機填充粉體。

現有的含漬上膠機，例如日本專利第JP2006123221A號，其包括一供料模塊、一槽體、一吸料模塊及一上膠模塊。該供料模塊能持續提供混合填充粉體的環氧樹脂膠液進入至該槽體內，而該吸料模塊也會持續吸取槽體內的環氧樹脂膠液，使得槽體內的膠液能夠循環地流動，減緩膠液內的填充粉體沉降。之后，該上膠模塊將玻璃纖維布浸漬入槽體內一段時間，使得該膠液能涂布于該玻璃纖維布上。

然而現有的含漬上膠機仍有以下缺點：

該環氧樹脂膠液雖能夠在槽體內持續流動，但是該膠液的流動速度不能太快，否則槽體內易產生氣泡，而該氣泡附著于玻璃纖維布時，會影響玻璃纖維布的附著能力。因此在膠液流動速度有限的情況下，填充粉體仍會持續地沉降于槽體底部，使得槽體底部的填充粉體數量過多，而槽體上部的粉體數量不足。

這樣容易造成涂布于玻璃纖維布的膠液所含的填充粉體不足或不均，進而使其所制成的絕緣散熱貼合層的散熱效果不佳。

由此，本實用新型提出一種設計合理且有效改善上述缺點的含漬上膠機。

發明內容

本實用新型的主要目的在于提供一種含漬上膠機，其具有一混料模塊，可將含漬槽內粉體濃度差異較大的膠液相互調合。

為達上述目的，本實用新型提出一種含漬上膠機，包括：一含漬槽，其具有兩個混料口，分別設置于該含漬槽的上部及下部；一供料模塊，其具有一供料槽及一輸料管，該供料槽內儲存有一膠液，該輸料管的一端連接至該供料槽，而另一端連接至該含漬槽；以及一混料模塊，其一端連接至該混料口，另一端連接至另一個混料口。

本實用新型具有以下有益效果：含漬槽上部的膠液含有的粉體濃度較低，而含漬槽底部的膠液含有的粉體濃度較高，通過該混料模塊能將粉體濃度較低的膠液輸送至含漬槽底部，以稀釋粉體濃度較高的膠液，讓含漬槽內各部分的膠液含有的粉體濃度能較均勻。

另外，也能將底部粉體濃度較高的膠液輸送至含漬槽上部，增加上部的膠液的粉體濃度。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明及附圖，然而附圖僅供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型含漬上膠機的系統架構圖。

圖2為本實用新型含漬上膠機的另一系統架構圖。

圖3為本實用新型含漬上膠機的含漬槽分解示意圖。

圖4為本實用新型含漬上膠機的第二實施例的系統架構圖。

其中，附圖標記說明如下：

10?含漬槽?????11?容置空間

12?排液口?????13?膠液

14?混料口?????15?輔助混料口

20?供料模塊???21?供料槽

22?膠液槽?????23?具粉體的膠液槽

24?輸料管?????30?回料模塊

31?回料泵?????40?混料模塊

41?混料泵?????50?上膠模塊

51?出布滾輪???52?收布滾輪

53?導輪組?????54?去膠滾輪

60?布料

具體實施方式