[實(shí)用新型]電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820113807.6
• 申請(qǐng)日: 2008-07-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201243404Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余丞宏;余丞博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電路板，且特別是有關(guān)于一種多層電路板。

背景技術(shù)

由于電子產(chǎn)品的集成度(integration)越來(lái)越高，應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品的電路板，其線路層也由單層、2層而變?yōu)?層、8層，甚至到10層以上，以使電子組件能夠更密集的裝設(shè)于印刷電路板上。常見(jiàn)的電路板工藝包括疊層法(lamination?process)及增層法(build-upprocess)。

就疊層法而言，將多層線路層分別制作在多層介電層上，再將這些線路層、其所依附的介電層及接合用的介電層對(duì)位后一次壓合完成，接著進(jìn)行導(dǎo)電貫孔(conductive?through?via)工藝，以制作出多個(gè)導(dǎo)電通孔來(lái)電性連接這些位于不同層次的線路層。當(dāng)利用疊層法來(lái)制作電路板時(shí)，各線路層及各介電層之間的對(duì)位精度必須獲得良好的控制。因此，在電路板工藝中，通常會(huì)使用鉚釘固定各線路層及各介電層，以防止熱壓過(guò)程中的高溫及高壓使各線路層及各介電層發(fā)生漲縮以及層偏，而導(dǎo)致各線路層的對(duì)位不準(zhǔn)確。

然而，在上鉚釘過(guò)程及熱壓的過(guò)程中，鉚釘可能會(huì)發(fā)生變形而失去固定的功能。因此，在已知的電路板工藝中，仍然必須選擇適當(dāng)?shù)你T釘規(guī)格、鉚合套pin用治具與基板材料，再配合最佳化的壓合參數(shù)，才能減低兩兩圖案化線路層間的相對(duì)層偏和漲縮，所造成的對(duì)位偏移的問(wèn)題。通常好的基板材料成本較高，調(diào)整工藝參數(shù)也需要花費(fèi)大量時(shí)間、人力而降低產(chǎn)能，最后也只能些微改善層偏和漲縮的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種電路板，其結(jié)構(gòu)有助于提高產(chǎn)品良率。

本實(shí)用新型提出一種電路板，包括一介電層、一第一圖案化線路層，一第二圖案化線路層、至少一第一限位件以及至少一第二限位件。第一圖案化線路層埋設(shè)于介電層中，并暴露于介電層的一面。第二圖案化線路層埋設(shè)于介電層中，并暴露于該介電層的另一面。第一限位件埋設(shè)于介電層，并接觸介電層埋設(shè)有第一圖案化線路層的一面。第二限位件埋設(shè)于介電層，并接觸介電層埋設(shè)有第二圖案化線路層的另一面，其中第一限位件與第二限位件在垂直于電路板的一平面上的投影至少部分重疊。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一基板的板框，而第二限位件配置于第二基板的板框。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一圖案化線路層的電路空白區(qū)，而第二限位件配置于第二圖案化線路層的電路空白區(qū)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一圖案化線路層之上，而第二限位件配置于第二圖案化線路層之上。

本實(shí)用新型另提出一種電路板，包括一第一基板、一第一圖案化線路層、至少一第一限位件、一第二基板、一第二圖案化線路層、至少一第二限位件以及一介電層。第一基板具有一第一表面。第一圖案化線路層以及第一限位件，配置于第一表面上。第二基板具有一第二表面，且第二基板配置于第一基板上，其中第二表面與第一表面相對(duì)設(shè)置。第二圖案化線路層以及第二限位件配置于第二表面上，其中第一限位件與第二限位件在垂直于電路板的一平面上的投影至少部分重疊。介電層位于第一基板的第一表面及第二基板的第二表面之間，而第一圖案化線路層、第一限位件、第二圖案化線路層及第二限位件位于介電層中。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一基板與第二基板為介電基板或金屬基板。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一基板的板框，而第二限位件配置于第二基板的板框。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一圖案化線路層的電路空白區(qū)，而第二限位件配置于第二圖案化線路層的電路空白區(qū)。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件配置于第一圖案化線路層之上，而第二限位件配置于第二圖案化線路層之上。

在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述第一限位件不接觸第二表面及第二圖案化線路層，而第二限位件不接觸第一表面及第一圖案化線路層。

本實(shí)用新型的有益效果是：

基于上述，本實(shí)用新型的電路板的結(jié)構(gòu)將有助于提高產(chǎn)品良率。

附圖說(shuō)明

為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉多個(gè)實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下，其中：

圖1A至圖1D為本實(shí)用新型一實(shí)施例中電路板的制作方法的流程剖面圖。

圖2為圖1B中第一限位件及第二限位件的排列示意圖。

圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電路板的制作方法中形成第一限位件及第二限位件的步驟的剖面圖。

圖4為本實(shí)用新型再一實(shí)施例的電路板的制作方法中第一限位件及第二限位件的排列示意圖。