[實用新型]易消除殘料的復合式電路板有效

申請號：	200820113120.2	申請日：	2008-07-03
公開（公告）號：	CN201323699Y	公開（公告）日：	2009-10-07
發明（設計）人：	曾松裕	申請（專利權）人：	淳華科技(昆山)有限公司
主分類號：	H05K1/02	分類號：	H05K1/02;H05K3/46
代理公司：	蘇州創元專利商標事務所有限公司	代理人：	孫仿衛
地址：	215316江蘇省昆***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	消除復合電路板
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【說明書】：

技術領域

本實用新型是關于一種復合式電路板，尤指一種可令該電路板中的殘料易于平整去除的復合式電路板。

背景技術

目前已知具有部分可撓曲性的復合式電路板設計，均如附圖5及附圖6所示，其主要是令一硬質的絕緣層50形成數個布線區塊5以及連接于相鄰布線區塊5間的連接部52，該些布線區塊5下表面設有圖案化的銅線路51，于該絕緣層50上表面設有一黏膠層41，并于其上設于具可撓曲性的絕緣膜片40通過該連接部52上方，該絕緣膜片40上表面另設有圖案化銅線路41，且設有數導通線路43通過該絕緣膜片40及絕緣層50連接上下層銅線路42和51。

前述復合式電路板成形后，為使其布線區塊5間的部位具有可撓曲性，后續即須透過加工機具去除該連接部52，保留該部位具有銅線路42的絕緣膜片40區段，使其具有可撓曲性。

上述電路板的絕緣層厚度約為1000μm，而一般加工機具的加工深度有一定限度，造成該加工機具去除該絕緣層50連接部52的作業困難，且使布線區塊5間銜接的連接部52區段會因加工困難而有殘料6存留，如附圖6所示者，故必須再透過手工修整手段加以去除該殘料6，是以造成作業上費時費工，且有產品質量不佳的缺點。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種具有易消除殘料功用的復合式電路板，希藉此設計，解決現有技術中絕緣層中相鄰布線區塊間的連接部區段存在殘料的問題。

為達成上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：一種易消除殘料的復合式電路板，其主要包括：

一絕緣層，包括數布線區塊、以及至少一連接部連接于二相鄰布線區塊之間，該連接部接近該二布線區塊的兩端下表面各設有一切縫；

一第一線路層，設于該絕緣層之布線區塊下表面；

一可撓性絕緣膜片，藉由黏膠層膠合于該絕緣層上表面，并通過該連接部的上方；

一第二線路層，設于該可撓性絕緣膜片上表面；以及

數導通線路，分別通過該可撓性絕緣膜片及絕緣層連接第一線路層及第二線路層；

藉此，使該絕緣層的連接部以其兩端之切縫而減少厚度，而可易于被平整地斷開，顯露出可撓性絕緣膜片之部分區段。

本實用新型藉由上述設計，其主要特點在于通過在該復合式電路板的絕緣層中連接于兩布線區塊間的連接部的兩端各預先形成一道切縫，藉此，使該絕緣層的連接部既維持連接布線區間的關系，并利用該切縫減少該連接部端部的厚度，而具有易于被斷開的特性。故，在后續的絕緣層連接部去除作業中，即可透過加工機具輕易地去除該絕緣層的連接部，而顯露出可撓性絕緣膜片的區段，并使該絕緣層被截斷部位呈平整狀，進而免除手工修整絕緣層斷開部位的步驟，并能提高該電路板的產品質量。

附圖說明

附圖1為本實用新型的實施例一的剖視圖。

附圖2為本實用新型的實施例一中在絕緣層上預先切割出切縫的示意圖。

附圖3為本實用新型的實施例一中各布線區塊的布置圖。

附圖4為本實用新型的實施例二的剖視圖。

附圖5為現有的復合式電路板的組合剖視圖。

附圖6為現有的復合式電路板去除絕緣層，使可撓曲絕緣膜片外露，而在兩側形成殘料的示意圖。

其中：

(1)連接部??????(10)可撓性絕緣膜片

(11)黏膠層?????(12)第二線路層

(13)導通線路

(2)布線區塊????(20)絕緣層