[實(shí)用新型]具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820112434.0
• 申請日: 2008-04-22
• 公開（公告）號: CN201259891Y
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 卓恩民
• 申請（專利權(quán)）人: 卓恩民
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/552
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

1.一種具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，包含：

一基板，其設(shè)置至少一導(dǎo)電接點(diǎn)；

多個(gè)芯片，其設(shè)置于該基板上，并與該基板電性連接；

一封膠體，其密封該些芯片及該基板上；及

一電磁屏蔽層，其覆蓋于該封膠體表面及該導(dǎo)電接點(diǎn)上。

2.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該些芯片為射頻芯片、數(shù)字集成電路、基頻芯片、數(shù)字訊號處理器或以上的組合。

3.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該多芯片封裝模塊為一無線網(wǎng)絡(luò)卡或一光電收發(fā)模塊。

4.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該些芯片設(shè)置多個(gè)引線用以電性連接該基板。

5.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該基板設(shè)置多個(gè)球門陣列用以電性連接該些芯片。

6.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該電磁屏蔽層為一粒子狀的金屬材質(zhì)或?yàn)橐豢垢哳l電磁的材質(zhì)。

7.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該基板的尺寸大于該封膠體的尺寸。

8.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該導(dǎo)電接點(diǎn)暴露于該封膠體外。

9.如權(quán)利要求1所述具電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的多芯片封裝模塊，其特征在于，該導(dǎo)電接點(diǎn)設(shè)置于該基板周緣。