[實(shí)用新型]導(dǎo)線架載片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820110571.0
• 申請(qǐng)日: 2008-06-05
• 公開（公告）號(hào): CN201247770Y
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭家賢;李盈鐘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 利汎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及應(yīng)用于集成電路的導(dǎo)線架載片，特別涉及一種用以承載光 電芯片并可抵抗撓曲現(xiàn)象的導(dǎo)線架載片。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域中，隨著芯片的集成電路聚積度增加及對(duì)于封裝體 的體積減小的需求，使得芯片與其導(dǎo)線架組合后的體積也必須跟著縮小，以騰 出空間容納更多芯片，并提升產(chǎn)能以創(chuàng)造最大效益。但是，在封裝體體積縮小 后反而使發(fā)熱密度跟著不斷地提升，而因熱效應(yīng)所導(dǎo)致的導(dǎo)線架撓曲變形即成 為芯片封裝工藝中良率不佳的重大變量之一，所以如何降低前述撓曲變形情事 并增進(jìn)效能是封裝工藝中相當(dāng)重要的課題。

由于半導(dǎo)體封裝工藝是將眾多不同材料的組件相互結(jié)合而成，如導(dǎo)線架載 片及其引腳為銅合金表面鍍銀，半導(dǎo)體芯片為硅材質(zhì)，引線采用抗酸堿、導(dǎo)電 性佳的金線，而封裝層為環(huán)氧樹脂，致使封裝體在完成封裝后內(nèi)部仍存在復(fù)雜 的機(jī)械應(yīng)力。各組件在封裝工藝中承受溫度負(fù)載后，因組件間熱膨脹系數(shù)的差 異往往會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線架載片結(jié)構(gòu)變形，而發(fā)生引腳不共面的問(wèn)題，進(jìn)而影響導(dǎo)線 架與印刷電路的組裝而降低質(zhì)量。整體上會(huì)造成下列問(wèn)題：(1)芯片的裂痕； (2)封裝體的裂痕；(3)封裝體界面之間的脫層；(4)封裝體的翹曲等等的功能 喪失。

在芯片封裝工藝中，導(dǎo)線架載片的尺寸規(guī)格可決定承載芯片的數(shù)量，所以 為了增進(jìn)導(dǎo)線架載片上單位面積芯片數(shù)以提高芯片封裝產(chǎn)能，業(yè)界常以增加導(dǎo) 線架載片的長(zhǎng)度來(lái)增多承載芯片的數(shù)量。在封裝工藝中，會(huì)先將導(dǎo)線架載片置 放于壓模機(jī)的封裝模具上，然后將預(yù)熱好的環(huán)氧樹脂投入封裝模具上的樹脂進(jìn) 料口，待環(huán)氧樹脂冷卻固化即可完成封裝體。但是，由于封裝體與導(dǎo)線架間熱 膨脹系數(shù)的差異，使環(huán)氧樹脂于冷卻固化時(shí)會(huì)快速收縮而造成導(dǎo)線架載片撓曲 變形。

對(duì)于光電芯片的封測(cè)工藝來(lái)說(shuō)，因?yàn)榉庋b體是在光電芯片安裝前先行封 裝，而光電芯片又安裝在封裝體內(nèi)部，所以預(yù)先成型的封裝體會(huì)在導(dǎo)線架載片 一側(cè)預(yù)留一開槽，以供光電芯片安裝。在芯片安裝完成后，再利用蓋板覆蓋住 開槽。可想而知，導(dǎo)線架兩側(cè)面上封裝體的體積與包覆導(dǎo)線架的接觸面積相差 甚多，導(dǎo)致導(dǎo)線架兩側(cè)面所受到的熱應(yīng)力差距相當(dāng)大。所以，因封裝體冷卻后 熱效應(yīng)發(fā)生的撓曲現(xiàn)象在光電芯片所使用的導(dǎo)線架載片上尤其嚴(yán)重。

在結(jié)構(gòu)無(wú)法給予各導(dǎo)線架有效伸縮空間下，受熱而撓曲變形的效應(yīng)會(huì)于各 導(dǎo)線架之間逐個(gè)累加，反應(yīng)于導(dǎo)線架載片上并加大整個(gè)導(dǎo)線架載片撓曲變形， 進(jìn)而擠壓各導(dǎo)線架導(dǎo)致有浮動(dòng)不穩(wěn)固的現(xiàn)象。此外，前述撓曲現(xiàn)象極易使得導(dǎo) 線架載片在封裝機(jī)臺(tái)送料過(guò)程中被卡死于送料軌道內(nèi)，直接導(dǎo)致封裝程序中 斷，因而影響芯片封裝作業(yè)的進(jìn)行。因此，藉由增加導(dǎo)線架載片來(lái)提高產(chǎn)能的 方式反而無(wú)法達(dá)到預(yù)期的功效。相反地，若是縮短導(dǎo)線架載片長(zhǎng)度，雖然能夠 降低封裝受熱后撓曲變形的累加效應(yīng)，但實(shí)際上卻會(huì)增加導(dǎo)線架載片的裝填頻 率，因而使得產(chǎn)能縮減。

就生產(chǎn)效益而言，導(dǎo)線架載片的單位面積上承載芯片數(shù)應(yīng)越多越好，導(dǎo)線 架載片長(zhǎng)度隨的增加，但長(zhǎng)度增加的同時(shí)會(huì)加大環(huán)氧樹脂冷卻固化過(guò)程中所帶 來(lái)的撓曲變形，因而提高封裝工藝難度及故障排除、待機(jī)檢修的頻率增高，同 時(shí)一般封裝機(jī)臺(tái)送料裝置所能容納的導(dǎo)線架載片也有長(zhǎng)度上的限制。再者，就 降低熱膨脹效應(yīng)方面，縮短導(dǎo)線架載片長(zhǎng)度雖可緩除撓曲變形的詬病，但是卻 會(huì)使導(dǎo)線架載片上單位面積承載芯片數(shù)亦減少，而不及產(chǎn)能上的出貨量要求， 另外也會(huì)另外衍生出產(chǎn)在線的封裝機(jī)臺(tái)規(guī)格無(wú)法與縮短長(zhǎng)度后的導(dǎo)線架載片 的尺寸規(guī)格精確匹配，使良率遭致嚴(yán)重影響，且機(jī)臺(tái)設(shè)備亦有故障的虞，而停 機(jī)待修將使得生產(chǎn)效率相對(duì)降低。為了解決前述問(wèn)題，當(dāng)然亦可更換封裝工藝 的機(jī)臺(tái)設(shè)備，作為縮短后的導(dǎo)線架載片尺寸在產(chǎn)在線有著較佳匹配的因應(yīng)，但 卻不符封裝廠的成本考慮，實(shí)施作法上困難許多。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)線架載片的長(zhǎng)度受限于熱效應(yīng)而容易損壞及影響產(chǎn) 能與質(zhì)量等問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具抗撓曲變形的導(dǎo)線架載片及其制造方 法，以避免導(dǎo)線架載片封裝后翹曲變形而損壞，進(jìn)而增進(jìn)質(zhì)量與產(chǎn)能效益，并 以承載單位面積最大芯片數(shù)促進(jìn)產(chǎn)能提升。