[實用新型]一種LED燈

無效

• 申請號: 200820109813.4
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN201288950Y
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 商松
• 申請（專利權）人: 北京中慶微數字設備開發有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V15/00;F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種LED燈，尤其涉及的是自帶散熱裝置的一種LED燈。

背景技術

隨著電子技術的迅猛發展，電子元器件日益小型化，尤其是LED大功率化的發展，使得元器件的單位體積內的發熱量步步攀升，這將嚴重影響元器件的性能的提高和工作的可靠性。迫切需要一種低成本、高散熱性，又能符合國際環保趨勢的半導體的封裝基板。除了常規散熱技術，如各種形狀和材料的散熱器、鋁基覆銅層壓板等外，也發明了一些新穎的散熱技術。美國專利US5000662、US5408575所述的是采用陶瓷或在金屬板外鍍覆陶瓷作基板，然后在其表面采用絲印銀漿、燒結在上面做金屬化處理來制作電路基板。其不足之處：一是制備工藝復雜、耗能大、成本高；二是由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特性的結構。

因此，現有技術存在缺陷，需要改進。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種有優良的整體散熱性的LED燈。

本實用新型的技術方案為：

一種LED燈，包括燈殼、散熱片、電路板基板、LED發光二極管，所述散熱片固定在所述燈殼外部，所述電路板基板固定在所述燈殼內部；所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板采用相同材料制備。

所述LED燈，其中，所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板一體設置。

所述LED燈，其中，通過所述散熱片固定所述LED燈；本實用新型將LED燈與鋁基板絕緣氧化層直接連接、直接散熱，使LED燈、電路板和散熱器合為一體，減少了熱阻形成的數量，同時絕緣氧化層與散熱器的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱效果。

所述LED燈，其中，所述材料為陶瓷、銅復合板、銀復合板或鋁復合板。

所述LED燈，其中，所述電路板基板是經過絕緣氧化處理且形成絕緣氧化層的銅復合板、銀復合板或鋁復合板。

所述LED燈，其中，所述絕緣氧化層設置有采用掩膜或光刻制成的電路圖形，所述電路圖形采用磁控濺射的方法形成金屬化層。

所述LED燈，其中，所述LED發光二極管通過所述絕緣氧化層連接到所述電路板基板。

所述LED燈，其中，所述散熱片的形狀至少包括以下形狀之一：棒狀形、片形、翅片形、板狀、圈形、筒體、穿槽、圓曲面、空孔形、螺旋形、鰭形、放射狀。

所述LED燈，還包括與所述散熱片對應的風扇，風扇固定設置在所述散熱片上。

所述LED燈，其中，所述散熱片與其風扇分別設置相應的固定結構；

所述LED燈，其中，所述固定結構至少包括以下各單元其中之一：定位單元、過盈配合單元、容置單元、導線連接單元、端子連接單元、粘貼單元、駁接單元、嵌套單元、螺接單元、卡接單元、插接單元、軸接單元或焊接單元。

采用上述方案，本實用新型的有益效果是：所述燈殼、所述散熱片與所述電路板基板是相同材料一體成型的一體，減少了熱阻形成的數量，同時絕緣氧化層與散熱片的無縫連接大大地減少了熱阻值，因而提高了散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型LED燈示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是本實用新型中散熱片、電路板基板一體成型示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型提供了一種LED燈，包括燈殼104、散熱片101、電路板基板102、LED發光二極103，所述散熱片101固定在燈殼104外部，所述電路板基板102固定在燈殼104內部；所述燈殼104、所述散熱片101與所述電路板基板102是相同材料一體成型的。

比如，采用銅復合材料、銀復合材料、鋁復合材料或其他合金復合材料，以上各種不同復合材料，是根據不同金屬的屬性，根據設計的需要，添加其它不同金屬材料溶合而成的，它們具有非常好的散熱性和延展性。

例如，鋁復合板電路板基板主要包括焊接層：主要用于焊接電子元器件；導電層：主要起導電作用，承載一定的電流密度，并過渡膨脹系數差異較大的焊接膜和基底膜；絕緣氧化層：通過對鋁的特殊陽極氧化處理，形成具有微孔結構的銀復合板。該層具有電氣絕緣性能，抗電強度根據陽極氧化處理工藝的不同；鋁基板，是電路板的基板，要選擇有一定的機械強度和機械加工性能，又適宜做絕緣氧化處理的鋁板是加工成散熱器形狀的鋁基板。