[實用新型]一種用于切克勞斯基法制造硅單晶再裝料用的錐形底托有效
| 申請號： | 200820109456.1 | 申請日： | 2008-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN201224779Y | 公開（公告）日： | 2009-04-22 |
| 發明（設計）人： | 周旗鋼;吳志強;高宇;姜艦 | 申請（專利權）人： | 北京有色金屬研究總院;有研半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B15/00 | 分類號： | C30B15/00 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 郭佩蘭 |
| 地址： | 10008*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 克勞斯 法制 造硅單晶再 裝料 錐形 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于切克勞斯基法制造硅單晶再裝料用的錐形底托，其特征 在于：底托為空心。
2、根據權利要求1所述的錐形底托，其特征在于：它呈等邊三角形 形狀，其錐頂的夾角θ在10-170度之間。
3、根據權利要求2所述的錐形底托，其特征在于：其錐頂的夾角θ 為45度。
4、根據權利要求2或3所述的錐形底托，其特征在于：它是等邊三 角型空心時，其余留的厚度T1/5D-2/3D之間，其中D為錐底的直徑。
5、根據權利要求4所述的錐形底托，其特征在于其余留的厚度為1/2D。
6、根據權利要求1所述的錐形底托，其特征在于：它是球型空心時， 其半徑R在2—30毫米之間。
7、根據權利要求6所述的錐形底托，其特征在于它是球型空心時， 其半徑R為5毫米。
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