[實(shí)用新型]往復(fù)式波峰焊機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820108836.3
• 申請日: 2008-06-25
• 公開（公告）號: CN201220311Y
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙永先
• 申請（專利權(quán)）人: 趙永先
• 主分類號: B23K1/08
• 分類號: B23K1/08;B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種波峰焊機(jī)，特別涉及一種往復(fù)式波峰焊機(jī)。

背景技術(shù)

波峰焊機(jī)是SMT(Surface?Mount?Technology表面粘著技術(shù))行業(yè)中常用的一種焊接設(shè)備，現(xiàn)有波峰焊機(jī)主要由助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)順序排列組成。工作中，需焊接電路板固定在傳送臺上，傳送臺依次從助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上方移過，其中，在助焊劑涂覆區(qū)進(jìn)行PCB(Printed?circuit?board，印刷電路板)板表面助焊材料的預(yù)涂覆工作，以利于后續(xù)焊接過程順利進(jìn)行；在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行焊接前的預(yù)熱工作，使助焊劑的活性達(dá)到最好，保證后續(xù)PCB板焊接的質(zhì)量；在焊接區(qū)以波峰焊的方式將芯片焊接在電路板上；在冷卻區(qū)實(shí)現(xiàn)焊后降溫，確保焊盤的焊接質(zhì)量、提高整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量。整個(gè)焊接過程，助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)始終處于工作狀態(tài)，需焊接電路板不斷的從波峰焊機(jī)一側(cè)進(jìn)入從另一側(cè)送出，受焊接區(qū)波峰焊接方式的限制，工作中傳送帶需始終保持一定的傳輸速度才能順利完成焊接，從而導(dǎo)致電路板需在較長的預(yù)熱區(qū)中穿過以保證預(yù)熱效果，造成預(yù)熱區(qū)結(jié)構(gòu)尺寸大、耗電量高，而預(yù)熱過程中焊接區(qū)中不斷噴涌的焊錫也會(huì)與空氣接觸，使焊錫的氧化嚴(yán)重，造成焊錫損耗率高、生產(chǎn)成本增加，特別是在小批量生產(chǎn)過程中，無論傳送帶上是否有需焊接的電路板，都會(huì)造成大量的能源和材料消耗，如何避免這種情況發(fā)生，降低能源消耗是本實(shí)用新型要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型旨在提供一種能耗低、體積小、結(jié)構(gòu)緊湊的往復(fù)式波峰焊機(jī)。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種往復(fù)式波峰焊機(jī)，包括殼體和依次順序排列在殼體內(nèi)的助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)及冷卻區(qū)，在助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)的上方設(shè)有可往復(fù)移動(dòng)的工作臺以及分別與工作臺、助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)連接的控制裝置。

所述助焊劑涂覆區(qū)設(shè)于焊接區(qū)和冷卻區(qū)之間。

所述工作臺包括導(dǎo)軌、輪式固定卡具和傳動(dòng)裝置，導(dǎo)軌固定在殼體上，輪式固定卡具放置在導(dǎo)軌上，輪式固定卡具與傳動(dòng)裝置連接，輪式固定卡具位于助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)的上方。

所述傳動(dòng)裝置包括馬達(dá)、鏈輪、鏈條和連接裝置，馬達(dá)固定在殼體上，鏈輪固定在馬達(dá)傳動(dòng)軸上，連接裝置連接在鏈條和輪式固定卡具之間。

所述連接裝置為連接塊，連接塊包括塊體和連接軸，塊體固定在輪式固定卡具的側(cè)面，塊體外側(cè)設(shè)有垂直方向的通槽，連接軸一端固定在鏈條上，另一端位于塊體的通槽中。

所述控制裝置包括主控制器、行程控制器和定位桿，主控制器分別與馬達(dá)、助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)連接，行程控制器固定在輪式固定卡具上，行程控制器與主控制器相連接，定位桿固定在導(dǎo)軌兩端。

本實(shí)用新型所述的一種往復(fù)式波峰焊機(jī)，通過在助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上方設(shè)置往復(fù)移動(dòng)的工作臺，以及利用控制裝置對工作臺、助焊劑涂覆區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)工作進(jìn)程的隨時(shí)調(diào)整、控制，不僅實(shí)現(xiàn)了工作臺中輪式固定卡具在預(yù)熱區(qū)的靜止加熱，有效縮小了預(yù)熱區(qū)的結(jié)構(gòu)尺寸，使需焊接PCB板加熱均勻、溫度穩(wěn)定，還使焊接區(qū)的工作過程只在輪式固定卡具進(jìn)入時(shí)才開始，從而減少了不必要的焊錫液噴涌帶來的氧化過程，提高了焊錫的使用率，減少了焊錫的氧化量，降低了能源消耗，減小了生產(chǎn)成本。整個(gè)結(jié)構(gòu)體積小、能耗少、使用方便，適于在小批量波峰焊接時(shí)生產(chǎn)使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖1對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述：

本實(shí)用新型所述的一種往復(fù)式波峰焊機(jī)，包括殼體2和在殼體2內(nèi)從左到右依次順序排列的預(yù)熱區(qū)13、焊接區(qū)12、助焊劑涂覆區(qū)10和冷卻區(qū)11，以及位于預(yù)熱區(qū)13、焊接區(qū)12、助焊劑涂覆區(qū)10和冷卻區(qū)11上方的可往復(fù)移動(dòng)的工作臺和控制裝置。