[實用新型]一種電路板用工裝設備

在審

• 申請號: 200820108233.3
• 申請日: 2008-05-27
• 公開（公告）號: CN201197223Y
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 謝學理;張徵;郭吉祥;謝濤令;趙衛民;王科宇
• 申請（專利權）人: 北京海升天達科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所
• 代理人: 許志勇

技術領域

本實用新型涉及工裝設備，尤其涉及一種電路板用工裝設備。

背景技術

隨著科技的發展，電路板在越來越多的領域中得到廣泛應用。例如在移動通信、醫療電子、消費電子、航空與國防、汽車電子、計算機系統、嵌入式系統以及通信與數據通信等領域。尤其嵌入式系統領域，應用在智能家電、智能卡、門禁系統等中，在這些應用中，其中的電路板為柔性電路板，這樣來減少智能卡、門禁卡等的厚度。

在上述各種領域中應用電路板時，在對電路板進行各種操作如對電路板尤其柔性電路板進行綁線、涂膠等時，現有技術中沒有專用的設備或者方便且便宜的設備來夾持電路板，以方便進行上述操作，如在電路板進行綁線時，現有技術中主要利用真空吸氣平臺，但是該真空吸氣平臺造價昂貴，且需要輔助設備，因此增加了成本及對加工環境的要求。如在對綁線后沾貼有IC芯片的電路板進行涂膠時，現有技術中沒有一種用于夾裝電路板的設備，方便對IC芯片涂膠。

實用新型內容

為了解決現有技術中沒有一種專用于加裝電路板方便操作的設備的問題，本實用新型的目的在于提出一種電路板用工裝設備，以實現對電路板的方便地夾持，以便對電路板進行各種操作如綁線或涂膠。

為了達到上述目的，本實用新型提供的一種電路板用工裝設備，包括：

用于承托電路板的第一部件；

第二部件，與所述第一部件相貼合，且設置有窗體，至少一部分所述電路板裸露在所述窗體中。

所述第一部件的頂面設置有用于將該電路板貼合固定在所述第一部件頂面上的定位柱，與所述電路板的定位孔相配合。

所述第二部件的底面設置有用于將所述第一部件、第二部件和電路板貼合固定的定位孔，與所述第一部件的定位柱和所述電路板的定位孔相配合。

所述第二部件的頂面上設置有第一銑槽，所述窗體進一步地設置在所述第一銑槽的底壁上。

所述第二部件還設置有用于固定所述工裝設備的固定孔，該固定孔穿透所述第二部件。

所述第二部件的底面還設置有用于容納所述電路板上的電子元件的凸起部分的避位鏤空孔。

所述第一部件設置有用于承托所述電路板的第二銑槽。

所述第一部件和所述第二部件通過鉸鏈相貼合。

所述第二部件還設置有用于壓住所述第二銑槽中的所述電路板的橡膠柱。

所述窗體的面積小于所述第二銑槽的面積。

因此，本實用新型可方便對電路板進行各種操作，而且投資少、生產成本低、經濟實用。

附圖說明

圖1為本實用新型電路板用工裝設備第一實施例的第二部件頂面示意圖；

圖2為本實用新型電路板用工裝設備第一實施例的第二部件底面示意圖；

圖3為本實用新型電路板用工裝設備第一實施例的第一部件頂面示意圖；

圖4是本實用新型電路板用工裝設備第二實施例整體示意圖；

圖5是本實用新型電路板用工裝設備第二實施例的第一部件示意圖；

圖6是本實用新型電路板用工裝設備第二實施例的第二部件示意圖；和

圖7為圖6所示本實用新型電路板用工裝設備第二實施例的第二部件翻轉圖。

具體實施方式

下面通過附圖和實施例，對本實用新型實施例的技術方案做進一步的詳細描述。

本實用新型提供了一種電路板用工裝設備，來方便地加裝電路板，可以對電路板進行各種操作，在處理各種操作時可帶來各種不同的效果。

如圖1、2和3所示，本實用新型電路板用工裝設備的第一實施例第一部件和第二部件的示意圖。該電路板用工裝設備包括圖1和2所示的第二部件1及圖3所示的第一部件2。利用這種電路板用工裝設備可以用來對綁線粘貼了IC芯片的柔性電路板進行操作，以保證電路板上的IC芯片表面的封裝環氧樹脂的外形和厚度。

如圖1所示，為本實用新型電路板用工裝設備的第一實施例第二部件頂面示意圖，圖2為電路板用工裝設備的第一實施例第二部件底面示意圖；以及圖3為電路板用工裝設備的第一實施例第一部件頂面示意圖；在圖1、2和3中所呈現的第二部件和第一部件實施例為長方體形狀，但并不限于此，可以設計為需要的任何形狀。上述圖中所示的電路板用工裝設備可以主要用于綁線沾貼好IC芯片的后續涂膠，即來加裝已沾貼了芯片的電路板，通過該電路板用工裝設備第一實施例，可以實現對電路板的芯片進行涂膠，以使得芯片涂膠的厚度超薄且形狀規則。