[實用新型]基板的熱導改良結構無效
| 申請號： | 200820107925.6 | 申請日： | 2008-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN201225594Y | 公開（公告）日： | 2009-04-22 |
| 發明（設計）人： | 謝維哲;蔡國龍 | 申請（專利權）人： | 杰創科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V29/00 | 分類號： | F21V29/00;H01L23/373;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人： | 張仲波 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改良 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種基板的熱導改良結構，其特征在于，所述基板上接設有發光二極管，在相對于發光二極管的膠體位置處，于基板上開設有貫穿的多個貫通小孔，并于各貫通小孔內填入導熱膏，將發光二極管側的熱量快速傳至另一側。
2、根據權利要求1所述的基板的熱導改良結構，其特征在于，所述基板上的朝發光二極管側設有一導熱膏。
3、根據權利要求1所述的基板的熱導改良結構，其特征在于，所述基板上的反發光二極管側設有一導熱層。
4、根據權利要求3所述的基板的熱導改良結構，其特征在于，所述導熱層為銅或金。
5、根據權利要求1所述的基板的熱導改良結構，其特征在于，所述基板為鐵質基板、鋁質基板、銅質基板或玻璃纖維質基板。
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