[實用新型]密封式防塵恒溫電腦機箱無效
| 申請號: | 200820104011.4 | 申請日: | 2008-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN201174085Y | 公開(公告)日: | 2008-12-31 |
| 發明(設計)人: | 李智華;楊海清 | 申請(專利權)人: | 李智華 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20;F28D1/00 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 廖世傳 |
| 地址: | 541004廣西壯族自治區*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 密封 防塵 恒溫 電腦 機箱 | ||
(一)技術領域:
本實用新型涉及微型計算機和計算機服務器的機箱,特別涉及一種密封式防塵恒溫計算機機箱。
(二)背景技術:
隨著微型計算機新一代的高頻處理器及高性能顯卡的不斷推出,功耗大發熱量高的產品逐漸占據機箱內的空間,微機機箱內的降溫和防塵問題更顯得突出。灰塵的積累將妨礙元器件的散熱,更易引發短路等故障。因灰塵總是會從機箱的進風口和出風口進入機箱內,為了防塵,不少新機箱在進出風口配置了過濾網,但過濾網攔下的灰塵會阻擋氣流,影響機箱的通風,造成機箱內散熱困難。現在出現了配裝制冷器件的封閉機箱,如申請號為200510020562.3的中國發明專利“計算機用密封式防塵溫控機箱”,申請號為99215862.1的中國實用新型專利“防塵防濕自動散熱的電子裝置機箱”等,將傳統計算機使用的非封閉機箱改為封閉機箱,利用致冷器件為封閉機箱提供冷源,用溫控技術控制機箱內的溫度。雖然能避免灰塵對計算機的危害,但因在電腦機箱內附加了制冷器件和溫控裝置,因而提高了機箱的成本,另外制冷器件造成的水汽也影響計算機的安全。
除了防塵和降溫,電磁輻射的問題也在引起關注。機箱上的一些開口都可能成為它們的通道,所以,機箱的密合程度是防電磁輻射的首要因素。這就首先要求機箱中任意兩個相鄰的金屬板材之間都要保持非常好的接觸。然而在現有的機箱由于散熱、安裝按鈕、開關等需要,幾乎所有的機箱都會在背后、側板、前面板下方等區域設置開孔,造成電磁輻射泄漏。機箱的金屬外殼對其內各種電子元器件的電磁輻射能起到一定的屏蔽作用。但不同材料、不同設計、不同制造工藝的機箱,其防輻射能力也不相同。設計不合理的機箱,會造成主機電磁輻射的外泄超標,給使用者的健康帶來威脅。
(三)實用新型內容:
本實用新型的目的是公開一種密封式防塵恒溫電腦機箱,其密封的機箱能保持內部工作環境、溫度,隔絕外部灰塵、潮濕、腐蝕等有害因素,并可減少對外的電磁輻射。
本實用新型所設計的密封式防塵恒溫電腦機箱,機箱為長方體,至少有一個活動安裝的側板;機箱內的后上方為電源安裝位,一側有板卡安裝位,前上方有硬盤和/或光、軟驅安裝位。與常規機箱不同之處是:所述機箱的頂板、底板和前面板為雙層面板,內外兩層面板間有1~3厘米的間隙,后端的內外層頂板之間為后進風口,后端的內外層底板之間為出風口;內層頂板與內層前面板密封連接,外層頂板與外層前面板密封連接,內層底板與內層前面板密封連接,外層底板與外層前面板密封連接,內外層頂板、內外層前面板和內外層底板的雙側邊密封連接,內外層頂板、內外層前面板之間的空腔連通為主通風道,內外層底板之間的空腔為副通風道;后面板密封連接內層頂板與內層底板,左右側板封閉機箱的左右面;電源安裝位處內層頂板上有電源進風口,后面板上有電源出風口;電源安裝后其頂面貼靠內層頂板、其一側面貼靠后面板,電源的風扇進風口與內層頂板上的電源進風口相對,電源的散熱孔與后面板上的電源出風口相對;機箱內的前下方安裝有熱交換器,電源外殼、內層的頂板、底板和前面板,左右側板和后面板,以及熱交換器的外殼構成密封空間;熱交換器與內層前面板相接觸的面有吸風口,與之相對的內層前面板上有前進風口,與該進風口相對的外層前面板為百葉式進風口;熱交換器與內層底板相接觸的面有排風口,與之相對的內層底板上有送風口;在熱交換器外殼內有散熱片,其兩端口為與機箱內部空間相通的散熱進出風口,散熱片內設有使機箱內部氣流循環的內風扇。
工作時,機箱內的電源、板卡等產生的熱量傳遞給機箱內部的空氣,在內風扇的作用下機箱內的空氣進入熱交換器的散熱片,經該翅片管循環后,再由內風扇將空氣送回機箱內部。從機箱后進風口經主通風道進入的空氣和從前進風口進入熱交換器外殼的空氣,在外殼與散熱片之間流動,帶走散熱片上的熱量,再從底板的送風口經副通風道從機箱后端的出風口排出。機箱內部空氣經過散熱片被其冷卻,返回機箱成為冷空氣,達到使機箱內部冷卻的目的。通過熱交換器散熱片的熱交換,保持密封機箱內的溫度恒定。
在現有的機箱空間不改變的前提下,合理地利用了現有的機箱空間,密封的機箱內部空氣獨立的氣流循環,機箱完全隔絕外部灰塵、濕氣、腐蝕粒子等有害因素的影響,保證機箱內部空氣的干燥、純凈。改進的熱交換器散熱片結構,提高其散熱效率,保持機箱內的合理溫度,從而提高了電腦器件的使用壽命。全封閉雙層嵌套機箱,能將磁場封鎖在機箱之內,使得透過殼體的電磁強度大幅度衰減,從而達到保護使用者人體健康的目的;同時還能增加機箱的整體強度,并具有減震、降低噪音等優點。
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