[實(shí)用新型]新型CPU半導(dǎo)體制冷散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820103724.9
• 申請日: 2008-06-20
• 公開（公告）號: CN201251749Y
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉雪
• 申請（專利權(quán)）人: 劉雪
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H01L23/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種新型CPU半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征是：它有半導(dǎo)體制冷片(1)，與冷面緊貼的制冷塊基座(2)，與熱面緊貼的散熱器(3)，隔熱泡沫(4)，半導(dǎo)體發(fā)電片(5)，導(dǎo)熱螺桿(6)，隔熱螺桿(7)，金屬機(jī)箱內(nèi)表面(8)，導(dǎo)熱腳片(9)，計(jì)算機(jī)主板(16)。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型CPU半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征在與：從半導(dǎo)體制冷片(1)上引出的兩根導(dǎo)線通過計(jì)算機(jī)散熱風(fēng)扇電源插銷或電源插頭(10)連接到5V或12V的電源上，將半導(dǎo)體發(fā)電片(5)串聯(lián)一個(gè)二極管(17)反向連接到半導(dǎo)體制冷片(1)的兩根導(dǎo)線的兩端。

3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型CPU半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征是：在半導(dǎo)體制冷片(1)，半導(dǎo)體發(fā)電片(5)四邊用絕熱膠灌封，并再起周圍用隔熱泡沫(4)進(jìn)行絕熱處理，減少熱中和，冷熱兩傳導(dǎo)接觸面要進(jìn)行平整，光潔外，還要加涂優(yōu)質(zhì)導(dǎo)熱硅膠，降低兩接觸面熱阻。

4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型CPU半導(dǎo)體制冷散熱裝置，其特征是：散熱器(3)由散熱器基座(11)，散熱翅片(12)構(gòu)成，并在其上沖有與主板CPU底座孔洞(14)數(shù)量，位置尺寸一樣的散熱器孔洞(13)。