[實用新型]一種結構改進的溫控器

有效

• 申請號: 200820101995.0
• 申請日: 2008-04-16
• 公開（公告）號: CN201188397Y
• 公開（公告）日: 2009-01-28
• 發明（設計）人: 郭惠民
• 申請（專利權）人: 廈門升明電子有限公司
• 主分類號: H01H37/00
• 分類號: H01H37/00;H01H37/52;H01H37/76
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 李雁翔;楊依展

1.一種結構改進的溫控器，其特征是：它包括：

一絕緣系統，它包括若干絕緣體；

一接觸開關，它連接絕緣系統，而且，它包括能導電接觸的一動接觸片以及一定接觸片；以及

一保險開關，它包括：

一熱傳遞片，它設在絕緣座上；

一絕緣座，它設有容置通孔，它靠設在熱傳遞片之上并形成開口朝上的容置腔體；

一可熔體，它設在該容置腔體內；

一控制桿，它從上往下插接進該容置通孔，而且，它下端抵靠在可熔體上；以及

一動保險片，它連接絕緣系統，而且，它受控制桿頂抵并常閉連接該定接觸片。

2.根據權利要求1所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣系統還包括一連接柱，該連接柱連接該絕緣座和若干絕緣體。

3.根據權利要求2所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座直接連接在連接柱上。

4.根據權利要求3所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座為陶瓷絕緣座。

5.根據權利要求4所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座上具有一套接連接柱的定位通孔，該定位通孔套接該連接柱。

6.根據權利要求5所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座的容置通孔內周面下部開設有連通容置通孔的容置槽。

7.根據權利要求5所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座的容置通孔下端設有擴孔。

8.根據權利要求6或7所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座上下對稱。

9.根據權利要求5所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該絕緣座內設有便于成型的工藝通孔，它位于該容置通孔和定位通孔之間。

10.根據權利要求1所述的一種結構改進的溫控器，其特征是：該熱傳遞片成平板式。