[實用新型]散熱器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820101196.3 | 申請日: | 2008-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN201146662Y | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蘇傳德 | 申請(專利權)人: | 蘇傳德 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 臺灣省臺北縣中*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種散熱裝置的技術領域,具體是指一種散熱器。
背景技術
參閱圖1,習知散熱器1包含有一座體12,以及復數(shù)由該座體12向外延伸的鰭片11;其中,鰭片11延伸的形狀,常依散熱設計的要求而有所不同,而圖中所示為習知常用的直立式鰭片11,每一鰭片11表面呈平整狀,若每一鰭片的尺寸為11以40厘米(長)×4厘米(寬)×10厘米(高),則每一鰭片11的表面積總和為1200平方厘米,部份業(yè)者為加強該散熱器1的散熱效果,除改變前述鰭片11的形狀外,亦會改變散熱器1的材質(zhì),如使用散熱性較佳的銅、鋁等材質(zhì)。
參閱圖2,習知散熱器1的運用范圍很廣,以現(xiàn)行常用的加裝于發(fā)熱的電子元件,如電腦的中央處理單元3(簡稱CPU)為例,即該散熱器1的座體12與該中央處理單元3的表面相互接觸,使鰭片11向外凸伸,且鰭片11上方設有散熱風扇2,除利用鰭片11與外部空氣接觸產(chǎn)生散熱功能外,再輔以熱風扇2所提供的強制氣流,以使散熱器1所連接中央處理單元3所產(chǎn)生熱能,能快速經(jīng)由散熱器1、散熱風扇2進行散熱。雖然習知散熱器1的散熱效果,可以經(jīng)由材質(zhì)或外觀形狀等的改變而增加,但是經(jīng)過本發(fā)明人實際測試之后發(fā)現(xiàn),該散熱器1的散熱效果受到其表面積與外部空氣接觸有限,以及流通的外部空氣僅在其鰭片11間流動等因素的影響,導致該中央處理單元3往往受到該散熱器1散熱效果不夠的影響,而使該中央處理單元3因過熱而產(chǎn)生當機,所以,若能有效改善散熱器1的散熱效果,將有助于電子元件運用上的進階,因此本發(fā)明人特針對此而加以改善。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的,是提供一種散熱器,其能增加鰭片與外部空氣接觸的表面積,以大幅提升散熱效果。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的解決方案是:
本實用新型提供的散熱器,包含有一座體,以及復數(shù)由該座體向外延伸的鰭片;該鰭片是由復數(shù)顆粒緊密堆疊組成,且顆粒間形成有孔隙,以大幅增加鰭片與空氣接觸的表面積。
所述座體亦可由復數(shù)顆粒相互堆疊而成,且顆粒間形成有孔隙。
所述顆粒外型可呈圓型、多邊型。
采用上述方案后,本實用新型藉由鰭片與外部空氣相互接觸的表面積增加,以提升散熱器與外部空氣的熱交換效率,進而大幅提升散熱效果。
附圖說明
圖1是習知散熱器的立體圖;
圖2是習知散熱器的示意圖;
圖3是本實用新型實施例一的立體圖;
圖4是本實用新型實施例一的示意圖;
圖5是本實用新型實施例二的示意圖;
圖式的主要元件代表符號說明
4??????????散熱器??????41?????????座體
42?????????鰭片????????421、61????顆粒
422、62????孔隙
具體實施方式
有關本實用新型的前述及其他技術內(nèi)容、特點與功效,在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中,將可清楚的明白。
在本實用新型被詳細描述前,要注意的是,在以下的說明中,類似的元件是以相同的編號來表示的。
參閱圖3,是本實用新型散熱器4的一較佳實施例,該散熱器4包含有一座體41,以及復數(shù)由該座體41向外延伸的鰭片42;其中,鰭片42由熱傳導性較佳的銅、鋁等材質(zhì)的復數(shù)顆粒422相互堆疊而成(為防止圖式表示過于混亂,圖中僅繪制單一鰭片42而已),同時該每一顆粒可為圓形型態(tài)表示,當然該每一顆粒亦可為多邊形型態(tài),而本實施例以下均以圓形型態(tài)為例加以說明,以使該每一鰭片42所成型的表面呈現(xiàn)出不平整表面,本實施例中每一鰭片42的尺寸為40厘米(長)×4厘米(寬)×10厘米(高),致使該每一鰭片42的表面積總和為2512.8平方厘米,較原有相同尺寸的鰭片11的表面積1200平方厘米大幅提高。再配合該等顆粒422間形成有孔隙421,使其通風散熱效果大幅提升。
參閱圖4,是本實施例的散熱器4使用狀態(tài)的示意圖,以其運用于現(xiàn)行常用的具有發(fā)熱效果的電子元件上,如電腦的中央處理單元51(簡稱CPU)為例,亦即座體41與中央處理單元51表面緊密連結(jié)、接觸,以便將中央處理單元51產(chǎn)生的熱能藉由該散熱器的分散進行散熱。同時為了加強散熱器4的散熱效果,所以在該散熱器4的上方設有一散熱風扇52。此時鑒于本實施例的每一鰭片42系以顆粒構筑而成,其表面積總和已增加至2512.8平方厘米,所以該每一鰭片42與外部空氣接觸面積與習知每一鰭片11的表面積總和為1200平方厘米相比已增加一倍以上,相對地,該散熱器4的散熱效果即為習知兩倍以上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇傳德,未經(jīng)蘇傳德許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820101196.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:穴位貼片治療體表固定裝置
- 下一篇:工藝記時器





