[實用新型]一種可散熱式LED模組板

無效

• 申請號: 200820095662.1
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN201306682Y
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 歐陽俊
• 申請（專利權）人: 歐陽俊
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 健;黃韌敏

1、一種可散熱式LED模組板，其特征在于，包括金屬板、線路板和塑膠件，所述金屬板保留金屬板熱沉部分，而除去除了所述金屬板熱沉部分以外的其余部分；所述線路板除去線路板熱沉部分；所述金屬板與線路板彼此壓合并且共用該金屬板熱沉部分；所述塑膠件注塑成型在該金屬板熱沉部分的周圍。

2、根據權利要求1所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述金屬板與線路板上在所述金屬板熱沉部分周圍對應設有若干塑膠注入孔，所述塑膠注入孔為沉頭孔狀，通過在所述塑膠注入孔中注塑塑膠材料形成所述塑膠件。

3、根據權利要求2所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述塑膠件的由PA9T塑膠材料或者透明PC塑膠材料注塑成型。

4、根據權利要求1所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述金屬板為銅板或者鋁板。

5、根據權利要求1所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述金屬板通過蝕刻方式除去除了所述金屬板熱沉部分以外的其余部分，且所述金屬板上蝕刻的厚度比所述線路板的厚度厚0.05mm-0.08mm。

6、根據權利要求1所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述線路板通過在單面或者雙面的FR-4板上做線路形成。

7、根據權利要求1所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述金屬板熱沉部分的表面上電鍍或者化學鍍有至少一高導熱金屬層。

8、根據權利要求7所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述高導熱金屬層為金層或者銀層。

9、根據權利要求1～8任一項所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述金屬板與線路板之間還設有不流動的PP膠片，所述不流動的PP膠片鑼空出與所述金屬板熱沉部分尺寸相近的開口，該開口供露出所述金屬板的金屬板熱沉部分，并通過熱壓方式依次將所述線路板、不流動的PP膠片和金屬板壓合起來，且所述金屬板的金屬板熱沉部分表面與該線路板表面在同一個水平面上。

10、根據權利要求9所述的可散熱式LED模組板，其特征在于，所述不流動的PP膠片鑼空的尺寸比所述金屬板熱沉部分大0.3mm。