[實用新型]一種塑膠袋封裝裝置

有效

• 申請號: 200820095656.6
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN201279944Y
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: 鞠淑娟;韋靈新
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: B31B1/64
• 分類號: B31B1/64
• 代理公司: 深圳市港灣知識產權代理有限公司
• 代理人: 馮達猷

技術領域

本實用新型涉及一種塑膠袋封裝裝置，更詳細地說，特別是涉及一種半自動的塑膠袋封裝裝置。

背景技術

在很多領域，都會用到塑膠袋封裝技術。塑膠袋封裝技術的原理是通過對塑膠材料加熱到一定溫度使之融化后將其壓合粘接在一起來實現封裝。

現有的塑膠袋封裝裝置一類為全手動式，整體結構比較像舊時的鍘刀，兩面板一側相連，上面板另一側有把手，下面板上固定發熱絲，使用時，接通電源后發熱絲發熱，將塑膠袋一部分放入到兩面板之間，手動控制上面板下壓一段時間后將塑膠袋口封緊；還有一種類型為腳動式的，發熱方式與前一種相同皆為發熱絲發熱，機器下方腳踏與上壓板由一根軸聯接，使用時，將塑膠袋放入兩板之間的壓合區域內，腳踩動踏板帶動上面板下壓完成封裝。

在以上塑膠袋封裝過程中，經常由于壓合溫度和壓合時間的不可控而導致塑膠袋變形或漏封等情況，這樣，容易導致袋裝產品的返工，發熱絲在長期使用過程中也容易損壞，既浪費了人力物力，也降低了生產效率。

發明內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種塑膠袋封裝裝置，其能提高生產效率，節約生產成本，增加使用壽命。

為解決上述技術問題，本實用新型一種塑膠袋封裝裝置，包括機架，及設置在機架上的加熱體，及設置在加熱體上方的壓條，及與壓條相連的驅動機構，及與驅動機構相連接的腳踏開關，以及連接所述加熱體、驅動機構的控制機構；由于設置有加熱體和控制機構，其溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產效率，減低生產成本。

作為改進：所述控制機構為電控箱，驅動機構通過連接板與電控箱聯接；驅動機構表面設置有感應器。

作為進一步改進：所述電控箱上設置有溫控儀和計時器。

作為改進：所述加熱體包括墊木槽，及設置在墊木槽內的銅塊，及設置在墊木槽上的、與墊木槽相配合的蓋板；所述銅塊頂端高于蓋板頂端。

作為進一步改進：所述銅塊中間設置有孔，所述孔內設置有發熱管和熱電偶。

作為改進：所述驅動機構通過聯接塊與壓條固定。

作為改進：所述壓條的壓合部分貼合有硅膠墊。

作為改進：所述驅動機構為氣缸，所述腳踏開關通過氣管與氣缸相連。

本實用新型的一種塑膠袋封裝裝置，由于設置有加熱體和控制機構，其溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產效率，減低生產成本，增加使用壽命。

附圖說明

下面結合具體實施方式和附圖對本實用新型作進一步詳細的描述。

圖1是本實用新型塑膠袋封裝裝置的立體圖。

圖2是圖1所示塑膠袋封裝裝置的主視圖。

圖3是圖1所示塑膠袋封裝裝置的左視圖。

具體實施方式

參閱圖1至圖3，本實用新型一種塑膠袋封裝裝置，包括機架1，及設置在機架1上的加熱體，及設置在加熱體上方的壓條4，及與壓條4相連的驅動機構6，及與驅動機構6相連接的腳踏開關12，以及連接所述加熱體、驅動機構6的控制機構2；所述控制機構為電控箱，所述電控箱2上設置有溫控儀13和計時器14；所述驅動機構為氣缸6。由于設置有加熱體和控制機構，其溫度和壓合時間可控，便于針對不同塑膠袋進行有效的封裝；且能提高生產效率，減低生產成本。

所述加熱體包括墊木槽8，及設置在墊木槽8內的銅塊7，及設置在墊木槽8上的、與墊木槽8相配合的蓋板9；所述銅塊7頂端高于蓋板9頂端；銅塊7在加熱后易于保持溫度的恒定。所述銅塊7中間設置有孔(未圖示)，所述孔內設置有發熱管11和熱電偶10，以便感應溫度和使銅塊加熱。將發熱管11和熱電偶10放入銅塊7的孔后，用石棉板(未圖示)包裹銅塊7，以便于隔熱；再放入墊木槽內，起隔熱作用。所述銅塊7需比蓋板9高出2-3mm，露出部分的橫截面為1-2mm。