[實用新型]一種RFID標簽的天線芯片層

無效

• 申請號: 200820095461.1
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201489566U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 焦林
• 申請（專利權）人: 焦林
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于RFID(無線電識別)標簽卡應用領域。

背景技術

現有技術中，RFID(無線電識別)芯片的高度為0.17毫米左右，通過倒封裝工藝粘結在天線上，這個結合體叫做天線芯片層，行業俗稱INLAY(嵌入體)。天線芯片層上面的芯片凸起約0.15毫米。制做RFID標簽轉時，在天線芯片層的兩面分別復合面紙、底紙及不干膠。面紙的厚度通常為0.08～0.1毫米，無法掩蓋芯片的凸起。芯片凸起會產生四個缺陷：(1)RFID標簽表面凸起，不美觀；(2)影響RFID標簽的打印效果，條形碼識別率降低；(3)RFID標簽的芯片凸起對打印頭的磨損十分嚴重，降低打印頭的使用壽命；(4)芯片凸起影響天線芯片層收卷，收卷太緊會壓壞芯片。并且常規工藝制做的天線芯片層的復卷直徑很小，無法實施單機大規模生產，使得RFID標簽的制做成本高。

實用新型內容

針對上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種RFID標簽的天線芯片層，它將標簽芯片包裹密封，從而達到表面平整，美觀、手感好的目的。

本實用新型解決上述問題采用的技術方案是，一種RFID標簽的天線芯片層，包括底基、天線、RFID芯片，其特征在于：天線芯片層上設置有芯片補償孔，RFID芯片落入該孔內。

以上所述的一種RFID標簽的天線芯片層，其中，在天線芯片層上表面設置有一厚度補償層，其上沖切芯片補償孔，芯片落入該孔內。

以上所述的一種RFID標簽的天線芯片層，其中，天線基材厚度小于芯片的厚度。

以上所述的一種RFID標簽的天線芯片層，其中，厚度補償層厚度根據天線基材的厚度與芯片的厚度選定。

以上所述的一種RFID標簽的天線芯片層，其中，厚度補償層材料可采用紙或者塑料膜。

以上所述的一種RFID標簽的天線芯片層，其中，還可以在天線芯片層的天線基材上沖切芯片補償孔，RFID芯片落入該孔內。

本實用新型有益效果如下：

1、表面平整，美觀、手感好。

2、不影響打印效果。

3、不會影響打印頭的使用壽命。

4、天線芯片層復卷直徑大，適于規模化生產，降低了RFID標簽的制造成本。

附圖說明

圖1為現有技術中帶RFID芯片的天線芯片層剖面圖。

圖2為現有技術中STRAP工藝的天線芯片層剖面圖。

圖3為使用芯片的帶有厚度補償層的天線芯片層剖面圖。

圖4為使用STRAP的芯片補償孔的天線芯片層剖面圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細說明。

如附圖1、附圖2所示為現有技術中天線芯片層剖面圖。在底基1上依次設置天線2及芯片3，芯片3具有一定的高度，凸起在底基1及天線2上方，導電碟翅4搭設在芯片3與天線2之上。這樣的結構就存在表面凸起，不美觀等諸多問題。

本實用新型通過在天線芯片層上設置芯片補償孔，RFID芯片落入該孔內，達到使標簽表面平整的目的。采用芯片倒封裝工藝制作出來的RFID標簽的天線芯片層，RFID芯片向上，本實用新型一種實施例是對于這種天線芯片層，在標簽上表面增加一個厚度補償層5，其材料可采用紙或者塑料膜。厚度補償層上沖切有芯片補償孔6，RFID芯片3落入該孔內，受到厚度補償層的保護，如附圖3所示，厚度補償層厚度可根據天線基材的厚度與芯片的厚度選定。

本實用新型另一種實施例是，對于采用STRAP工藝制作出來的芯片向下的天線芯片層，此時在天線芯片層的天線基材上沖切芯片補償孔6，芯片3落入該孔內，解決了芯片凸起的問題，如附圖4。

批量生產本實用新型時，天線卷材首先通過打孔工位，在芯片對應的位置處沖切出一平方毫米左右的芯片保護孔，STRAP封裝在天線上時芯片向下，落在天線基材的小孔中，芯片受到保護。如果芯片的厚度小于天線基材的厚度，不會出現芯片凸起的問題。如果天線基材厚度小于芯片的厚度，就會出現芯片凸起，需要在天線基材的背面增加厚度補償層。在STRAP封裝在天線上的同時，厚度補償層通過打孔工位，在芯片對應的位置沖切3平方毫米左右的小孔，與天線的基材的背面復合，芯片落在2平方毫米的孔中，解決了芯片凸起的問題。