[實用新型]一種發光二極管

無效

• 申請號: 200820095167.0
• 申請日: 2008-07-01
• 公開（公告）號: CN201215811Y
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 童華南;肖從清
• 申請（專利權）人: 深圳市九洲光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/13
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所
• 代理人: 李新林

技術領域：

本實用新型涉及發光二級管(LED)，具體是一種功率型發光二級管的封裝方式。

背景技術：

圖1為現有功率型白光LED的封裝結構，其中晶片103通過高導熱物質粘貼到熱沉102上，然后通過金線107與電極引腳電連接，然后在晶片103所在的熱沉102腔體中涂上一層熒光膠104，并將透鏡105倒扣在基座101上，最后在透鏡105和基座101之間的空腔中封裝填充膠106。該封裝結構存在兩個主要的問題：一是透鏡的材料一般為PC透鏡，該材料透鏡在高溫情況下易發生變形，因此由該種透鏡制成的功率型LED無法過回流焊。二是該透鏡是通過基座上的卡口卡住的，在使用過程中，透鏡極其容易脫落。

為此，出現了一種改進結構，如圖2所示，該結構主要是由基座201、熱沉202、晶片203、熒光膠204、填充膠205和金線206構成。其主要是將PC透鏡換成了一種高硬度的硅膠透鏡，由于硅膠透鏡可以經受高溫，因此利用該技術封裝出來的產品可以過回流焊。但是硅膠與基座之間的連接完全是靠他們自身的黏結力來實現的，而硅膠與基座間的黏結力卻比較小，因此該硅膠透鏡在使用過程中也極易脫落。

實用新型內容：

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種發光二級管，以解決發光二級管封裝過程中硅膠與基座之間粘接不牢的問題，進而提供一種穩定可靠的LED封裝方式。

為實現上述目的，本實用新型主要采用如下技術方案：

一種發光二級管，包括有基座、填充膠、熒光膠和金線，所述基座上設有一凸臺，該凸臺中心處固定有LED芯片。

所述凸臺形狀為上大下小。

所述基座上設置有多個透氣孔。

所述凸臺為圓柱形，該圓柱形凸臺外壁上設置有凹槽或凹點。

所述凸臺中心處為平臺或凹槽。

所述凸臺中心處凹槽為圓柱形或方形。

本實用新型通過在基座上設置一個上大下小或外壁設有凹槽、凹點的凸起圓臺，并將凸起圓臺通過填充膠密封，使凸起圓臺與密封的填充膠之間形成互相內嵌的效果，達到對填充膠形成向上的阻力，確保成型后的LED不容易脫落，提高了產品的穩定性和可靠性。

附圖說明：

圖1為現有LED封裝結構示意圖。

圖2為現有LED封裝結構改進示意圖。

圖3為本實用新型第一實施例結構示意圖。

圖4為本實用新型第二實施例結構示意圖。

圖5本實用新型第三實施例結構示意圖。

具體實施方式：

本實用新型的核心思想是：通過在基座上設置一個上大下小或外壁設有凹槽、凹點的凸起圓臺，在通過填充膠密封上大下小的凸起圓臺時，使填充膠將凸起圓臺上部分較大位置夾住，使二者之間形成相對阻力；當通過填充膠密封外壁設有凹槽、凹點的凸起圓臺時，使填充膠部分進入到凸起圓臺外壁的凹槽、凹點中，使二者互相內嵌，形成相對阻力，通過這種方式可確保成型后的LED不容易脫落，提高了產品的穩定性和可靠性。

為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步說明。

本實用新型為一種發光二級管，其主要包括有基座、填充膠、熒光膠和金線，其中基座和熱沉制成一體，所述基座上設有一凸臺，該凸臺中心處設置有一凹槽，所述凹槽中固定有LED芯片，這里LED芯片通過金線與電極引腳電連接，并通過熒光膠將凹槽填充，之后再以模壓的方式將凸臺及其所形成的圓柱型腔體用填充硅膠密封起來，從而形成一個完整的功率型LED器件。

優選實施例一，如圖3所示，一種發光二級管，在基座301上設有一個上大下小的凸起倒圓臺303，該倒圓臺303中間形成有一個圓柱型腔體304，將LED芯片302通過高導熱物質固定在圓柱型腔體304的底部，并用金線307(電極引線)與電極引腳進行相應的電連接，然后在LED芯片302所在的圓柱型腔體304中填充熒光膠305，最后再以模壓的方式將倒圓臺303及其所形成的圓柱型腔體304用填充硅膠306密封起來，從而形成一個完整的功率型LED器件。

其中由于倒圓臺303為上大下小的柱體，它與下部基座301之間形成了一定的夾縫空間，且形成的夾縫為楔形，當將倒圓臺303及其所形成的圓柱型腔體304用填充硅膠306密封時，根據填充硅膠306的流動性則會將上述楔形夾縫填滿，待填充硅膠306凝固后，則與基座301以及倒圓臺303緊密固定連接在一起，而二者之間形成相對阻力，這樣填充硅膠306與基座301則不會脫離。