[實用新型]一種RGB LED結構

無效

• 申請號: 200820093659.6
• 申請日: 2008-04-25
• 公開（公告）號: CN201191609Y
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 歐陽俊
• 申請（專利權）人: 歐陽俊
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/373;F21K7/00;F21V29/00;F21V23/06
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉健;黃韌敏

技術領域

本實用新型涉及照明領域，尤其涉及一種RGB?LED(Red?Green?Blue?LED，紅綠藍發光二極管)結構。

背景技術

在人們日益豐富的文化生活中，舞臺燈光的多樣性給人們帶來了美好的視覺享受。而作為舞臺燈的一些RGB?LED結構，尤其是大功率的RGB?LED結構由于其顏色的多樣性，鮮明性，可編程控制等方面的特點，被廣泛的應用于裝飾照明及演示舞臺上。例如一些大型演唱會，酒店酒吧，建筑物背景光等場所。但是，功率較大的一些大功率RGB?LED結構，其散熱問題一直是相關技術人員所關心的問題。

在現有技術中，大功率RGB?LED結構通常包括能發出紅、綠、藍三種顏色的RGB芯片、線路層、絕緣層，以及散熱層。在使用該大功率RGB?LED結構時，可以通過混合RGB芯片的三種顏色，實現任意的顏色效果。而散熱層包括了金屬銅、熱阻層，以及金屬鋁層。為了將吸熱功能較好的金屬銅所吸收的上端RGB芯片和線路層的熱量傳導到散熱性能較好的金屬鋁層上，需要將金屬銅層與金屬鋁層粘接在一起，而通常將上述兩者粘接在一起所使用的粘接劑為硅膠，采用硅膠將金屬銅層與金屬鋁層粘接在一起后，金屬銅層與金屬鋁層形成熱阻層。熱阻層對整個大功率燈的散熱產生影響。當大功率RGB?LED結構的散熱性能較差時，將影響到大功率RGB?LED結構的正常工作。

綜上可知，現有RGB?LED結構在實際使用上，存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容

針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種RGB?LED結構，以提高大功率RGB?LED結構的散熱性能。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種RGB?LED結構，包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分別固定在所述基板上，所述基板自上而下包括線路層、絕緣層以及無縫連接的散熱金屬復合層。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述無縫連接的散熱金屬復合層包括金屬銅層和金屬鋁層；所述金屬銅層的上端面與所述絕緣層連接，所述金屬銅層的下端面與所述金屬鋁層的上端面無縫連接。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述無縫連接的散熱金屬復合層是冷軋壓合工藝制成的。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述金屬鋁層的下端面開設有若干條凹槽。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述金屬鋁層的下端面的凹槽呈規則條紋，所述規則條紋的寬度、條紋間的間距相等。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述規則條紋呈直線形或者曲線形。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述金屬鋁層的下端面的凹槽呈不規則條紋。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述RGB?LED結構為功率大于等于30W的大功率RGB?LED結構。

根據本實用新型的RGB?LED結構，所述所述線路層和絕緣層對應設有若干中空槽，所述若干RGB芯片分別固定于各該中空槽中，且所述RGB芯片與所述金屬銅層的上端面直接接觸。

本實用新型通過利用無縫連接的散熱金屬復合層作為RGB?LED結構的散熱金屬層，提高了大功率RGB?LED結構的散熱效果。進一步的又將該結構的RGB芯片直接與散熱金屬銅層直接接觸，使RGB芯片的熱量較快的傳導出去。另一方面，在RGB?LED結構的金屬鋁層的下表面還通過開設凹槽，以增大金屬鋁層的散熱表面積，進而提高了大功率RGB?LED結構的散熱性能。

附圖說明

圖1A是本實用新型提供的RGB?LED結構的主視圖；

圖1B是本實用新型提供的RGB?LED結構的俯視圖；

圖1C是本實用新型提供的RGB?LED結構的仰視圖；

圖1D是本實用新型提供的RGB?LED結構的剖視圖；

圖2是本實用新型另一實施例中提供的RGB?LED結構的仰視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型的基本思想是：在RGB?LED結構中采用無縫連接結構的散熱金屬復合層替代現有技術中的包含有熱阻層的散熱金屬復合層，以提高大功率RGB?LED結構的散熱性能。