[實用新型]模塊化多串口無風扇特種計算機

有效

• 申請號: 200820093462.2
• 申請日: 2008-04-17
• 公開（公告）號: CN201194094Y
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 張雙偉
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/16;G06F13/38
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 高占元;張秋紅

技術領域

本實用新型涉及一種嵌入式特種計算機，尤其涉及一種模塊化多串口無風扇特種計算機。

背景技術

嵌入式特種計算機，如：ETX及ETX?Express、COM?Express等，在許多領域具有舉足輕重的地位。

應用于電力、鐵路調度等領域的特種計算機對串口和網絡的需求都比較多，串口需求一般為8到16個甚至更多，在網絡連通方面要求也較高，網絡需求一般為3到4個。目前，上述行業應用的特種計算機一般通過單板布局和布線來實現各種功能。面對16個甚至更多的串口，單板很難實現直接外擴，目前實現方式是在主板內布下所有的串口電路模塊，并在主板內采用插針或者簡牛的連接方式，使用DB9的連接線分別將串口引出到機箱外部。電力行業的特種計算機對主板的可擴展性也作了要求，PC104和PC104PLUS等擴展接口在主板上也必不可少，再加上傳統的VGA顯示接口、USB接口、PS/2接口、IDE接口、CF卡擴展等等，整個主板布局就變得密密麻麻了。

增加PCB板的面積或者增加PCB板的層數來滿足電力、鐵路調度等領域需求，不僅增加了開發成本和生產成本，還會給PCB的整體質量帶來比較多的問題。如元器件的布局受限，為了能把更多的元器件擺到主板上，又考慮到信號的走線，就不得不犧牲主板的光潔度和美觀性。隨著PCB板層的增加，勢必增加了布線的難度，特別是高速信號的走線的難度隨之加大，一旦走線不慎，就會直接影響到計算機的性能；此外，主板有限面積已經很難完全滿足客戶對主板功能日益增多的需求；所有的元器件布局在單一的主板上，元器件和走線密度不斷增加，主板升級換代不方便，如客戶需要在主板內增加某個功能或者更換某種功能的連接方式，那么整個主板PCB都要重新制作，成本太高，開發周期過長。再者，工控行業的特種計算機與商用計算機相比最大的特點就是款多量小。可以說一個客戶就是一個單獨的需求，每面對一個新的客戶就要面臨一次主板或者機箱的調整升級，單板結構的設計使得每一次改版就意味著整塊主板的全新設計，既增加了設計者的工作量，又浪費了企業的資源，從根本上也就增加了開發成本。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種高集成、高度靈活性、易維護、易升級、易擴展的模塊化多串口無風扇特種計算機。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種模塊化多串口無風扇特種計算機，包括機箱，機箱內下部設有擴展載板模塊，所述擴展載板模塊下面連接有主板模塊，上面連接有存儲模塊、串口轉換模塊。

所述擴展載板模塊側面還連接有串口防雷模塊、指示燈模塊，各模塊之間通過連接器連接。

所述機箱由前面板、后面板、箱體、箱蓋組成，所述串口防雷模塊緊貼后面板內側設置，所述指示燈模塊緊貼前面板內側設置。

所述存儲模塊包括存儲板，存儲板上連接有CF卡，存儲板還連接有硬盤或DOM盤。

所述硬盤設置在存儲板下面，硬盤為IDE硬盤或者SATA硬盤，存儲板上面設置有CF卡座、DOM盤接口，下面設有IDE硬盤連接器。

所述主板模塊通過連接器與擴展載板模塊連接，所述主板模塊包括主板、在主板與機箱底面之間設置的與二者貼合的散熱機構，主板與擴展載板模塊之間還設有隔熱層。

所述散熱機構包括與主板CPU及CHIPSET貼合的導熱板，導熱板下面設有散熱板，散熱板與機箱底面貼合將主板熱量通過機箱導出。

所述串口轉換模塊為RS232模塊、RS422模塊和RS485模塊中的至少一種，每一種模塊上，至少集成了2個串口的轉換，在擴展載板模塊上設置至少1個與上述三種串口轉換模塊均兼容連接的連接器母座，所述串口轉換模塊選擇插裝在連接器母座上。

所述串口防雷模塊包括有防雷電路、串口連接器、歐式插座連接器，串口連接器與外部進行串口通訊，歐式插座連接器直接連接到擴展載板模塊側面。

所述擴展載板模塊包括擴展載板，擴展載板上設有至少4個USB接口、至少4個網絡接口、VGA接口、LVDS接口、PS/2接口、、AUDIO輸入/輸出接口、LPT接口、PC104接口、PC104PLUS接口。