[實(shí)用新型]一種可升溫控制的CPCI系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820091812.1
• 申請日: 2008-01-18
• 公開（公告）號: CN201142029Y
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈輝
• 申請（專利權(quán)）人: 研祥智能科技股份有限公司;上海研祥智能科技有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 高占元

1、一種可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，包括框體，其特征在于，還包括：

檢測模塊，設(shè)置在框體內(nèi)，其包括溫度傳感器，檢測所述CPCI系統(tǒng)空間的環(huán)境溫度；

控制模塊，設(shè)置在框體內(nèi)，其用于采集由檢測模塊發(fā)送的環(huán)境溫度檢測信號，計算所需的發(fā)熱量和CPCI系統(tǒng)的升溫速率并驅(qū)動執(zhí)行模塊；

執(zhí)行模塊，設(shè)置在框體的兩側(cè)面或頂面，其用于根據(jù)控制模塊所計算的發(fā)熱量，對CPCI系統(tǒng)進(jìn)行加熱。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，執(zhí)行模塊包括：發(fā)熱模組和設(shè)置在發(fā)熱模組外側(cè)的風(fēng)扇組。

3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，執(zhí)行模塊還包括：設(shè)置在風(fēng)扇組和發(fā)熱模組之間的前導(dǎo)風(fēng)板。

4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，執(zhí)行模塊還包括：設(shè)置在發(fā)熱模組內(nèi)側(cè)的后導(dǎo)風(fēng)板。

5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，前導(dǎo)風(fēng)板和后導(dǎo)風(fēng)板上設(shè)置有通孔；或者前導(dǎo)風(fēng)板或后導(dǎo)風(fēng)板上設(shè)置有長孔，長孔的長邊向內(nèi)有一導(dǎo)風(fēng)條，用于將熱風(fēng)導(dǎo)入CPCI系統(tǒng)空間。

6、根據(jù)權(quán)利要求2～5任一所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，所述發(fā)熱模組是垂直并列設(shè)置的多個發(fā)熱模塊。

7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，發(fā)熱模塊包括電熱絲和散熱板。

8、根據(jù)權(quán)利要求1～5任一所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，在框體內(nèi)側(cè)設(shè)置有CPCI系統(tǒng)均溫裝置。

9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，CPCI系統(tǒng)均溫裝置是設(shè)置在框體內(nèi)表面的黑色涂層。

10、根據(jù)權(quán)利要求1～5任一所述的可升溫控制的CPCI系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊是單片機(jī)控制系統(tǒng)；在框體的外表面還設(shè)置有殼體。