[實用新型]大容量的光纖一體化熔接盤

有效

• 申請號: 200820084605.3
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN201177673Y
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 徐長鑫;江國強;帥光舉
• 申請（專利權）人: 浙江萬馬集團電子有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 周烽

1、一種大容量的光纖一體化熔接盤，包含有上蓋(9)、上托盤(6)、下托盤(3)三部分，下托盤(3)前側邊有適配器卡口座板(1)，該座板上有成排的卡口(2)，兩托盤(3、6)上有光纖存盤，左或右側邊有進纖口，其特征是所說的下托盤的適配器卡口座板(1)與下托盤為可拆卸連接，上托盤(6)前側邊也有相同結構的可拆卸的適配器卡口座板(5)及卡口，兩托盤的居中區域有繞纖環(4、7)，上托盤(6)的繞纖環(7)的環圍區域內開有光分路器凸出孔(8)。

2、如權利要求1所述的大容量的光纖一體化熔接盤，其特征是所說的上托盤的光分路器凸孔(8)周邊有按需另時安裝的熔接組件固定板插槽或卡孔或螺孔。