[實用新型]發光二極管光源模塊

無效

• 申請號: 200820084089.4
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN201180950Y
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 羅世昌;劉峻成;陳呈烈;張仁澤
• 申請（專利權）人: 嘉善華江電子科技有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;H01L23/28;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司
• 代理人: 翁霽明

技術領域

本實用新型涉及的是一種利用發光二極管進行通電發光的光源模塊，屬于一種半導體發光裝置。

背景技術

發光二極管通電發光的效率很高，因而作為一種節能電子產品已越來越引起國家有關部門的重視。它作為一種電子發光裝置，主要由發光二極管(LED)芯片，二次光學部件及電路基板組成，目前實用的LED光源，大部分是將一個或多個LED晶粒封裝于一淺牒型、帶有正負極的封裝基板，該基板采用導熱材質鋁，基板的熱阻約在17-21C。這種結構組成的發光二極管光源所產生的熱，是以點熱源的方式向各方向散熱，其散熱方向的截面積小，無法快速及大面積地傳熱至散熱裝置，如鋁塊或松散型鋁片，很容易蓄積在LED芯片內部，造成芯片溫度高于其最高工作溫度，導致光衰或損壞；上述結構的發光二極管芯片的每一封裝單元須焊接兩點正負極接點，其焊點多，加工復雜，質量管控難度大，不易量產；所述的芯片若要形成高效率及低風險的并聯電路，必須從芯片外部著手，造成接線多，加工復雜；同時現有技術由于基板線路僅有簡單的正負極電路，故不具備紅綠藍(RGB)混光的多彩控制能力；在封裝形式上具有邊框，從而降低了LED晶粒的光透出率。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一種發光效率高、體積輕薄、小型化且容易組裝的發光二極管光源模塊，該模塊由至少一個LED芯片、二次光學部件及基板組成，其特征在于所述的LED芯片為單一晶粒或多晶粒經無邊框封裝組成，所述的基板為電路基板，其上植入有單個或復數個LED芯片。

所述的基板上植入有單個和復數個紅綠藍混光LED芯片。

所述的基板上設置有電源接點，在基板內植入有銅網及電路。

所述的基板上植入有一個以上LED芯片，且各芯片間電路為并聯電路連接。

所述的LED芯片為三晶粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶粒的單一芯片，每二個晶粒為串聯，而串聯的每對晶粒之間為并聯連接。

所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25-50mm，厚度為0.6-1.4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm。

所述的二次光學部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或單一或復式透鏡，或擴散膜構成。

本實用新型與現有技術相比，具有結構簡單，使用方便可靠，發光效率高，體積輕薄，能實現小型化且容易組裝等特點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是圖1的A向結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型作詳細的介紹：附圖1、2所示，本實用新型由至少一個LED芯片1、二次光學部件2及基板3組成，所述的LED芯片1為單一晶粒或多晶粒經無邊框封裝構成；采用多晶粒封裝方式，可以提高點光源的功率及光通量，可以減低光通過介質(空氣)的散射比率，點光源的功率可達1.0-12.0W；LED芯片采用無邊框封裝方式，可提高晶粒的光透出率及發光效率。所述的基板3為電路基板，其上植入有單個或復數個LED芯片1，總功率范圍為4.0-48.0W；所述的基板上也可植入有單個和復數個紅綠藍混光LED芯片，使光源的使用多樣化，總功率范圍為12.0-48.0W。

所述的基板3上設置有電源接點，可為焊接及插接，并可具防暴功能；在基板3內植入有銅網及電路，它厚度薄，熱阻低；所述的電路還具有防靜電、防雷擊、防電磁干擾及防過溫保護功能。

本實用新型所述的基板3上植入有一個以上LED芯片1，且各芯片1間電路為并聯電路連接。所述的LED芯片1為三晶粒的單一芯片，每一個晶粒之間為并聯連接；或為六晶粒的單一芯片1，每二個晶粒為串聯，而串聯的每對晶粒之間為并聯連接。上述連接方式的優點是：除了電源接點少，易于加工、品管、大量生產及電源效率高以外，更有利于故障風險的管控。三晶粒的單一芯片的每一晶粒故障，不影響其它晶粒的功能；六晶粒的單一芯片的每一晶粒故障，只影響串聯的晶粒，而不影響其余晶粒的功能；每一封裝單元故障，不影響其它封裝單元的使用功能。

所述的基板長度為140-420mm，基板寬度為25-50mm，厚度為0.6-1.4mm，且在基板上的芯片間距為35-70mm。所述的基板正視外觀形狀，可為長方形、正方形、六角形、圓形及橢圓形等各種形式。

所述的二次光學部件為60度或90度或120度錐形反光杯，或其它形狀的反光杯，或單一或復式透鏡，或擴散膜構成。

本實用新型所述的基板因使用多晶粒封裝及植入多封裝單元，故光源集中，方便二次光學處理，可彈性使用各種光角的鏡面或霧面處理的反光杯、燈杯透鏡、光源外罩透鏡玻璃及擴散膜等，以適用于不同用途的配光需求。本實用新型有利于照明燈具的組裝和大量生產，有利于照明燈具生產的質量管控及組裝成本節約。