[實(shí)用新型]智能瓦楞紙包裝箱

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820083913.4
• 申請(qǐng)日: 2008-03-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201169400Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉彩鳳;王忠于;孫茜;熊菀君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): B65D5/00
• 分類號(hào): B65D5/00;B65D5/44;B65D65/40;G06K19/07
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張法高

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種隱藏了無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽的瓦楞紙包裝箱。

背景技術(shù)

瓦楞紙包裝箱用于醫(yī)藥、電器、食品、水果等各種產(chǎn)品的包裝中，廣泛地出現(xiàn)在商場(chǎng)超市或物流運(yùn)輸中。由于商品笨重，體積較大，搬運(yùn)不便，拆裝后外形易損壞等，在商品的銷售、運(yùn)輸、檢驗(yàn)和管理中，要獲取包裝內(nèi)容物的質(zhì)量信息、數(shù)量信息、價(jià)格信息以及其他信息都很麻煩，更難以在生產(chǎn)、運(yùn)輸、銷售及使用過(guò)程中進(jìn)行全程的質(zhì)量監(jiān)控和跟蹤管理。本實(shí)用新型直接在瓦楞紙板與印刷面紙的對(duì)裱中放入無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽，使智能電子標(biāo)簽隱藏在瓦楞紙包裝箱的夾層中，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，箱體外觀整潔，防偽效果好，芯片上儲(chǔ)存的產(chǎn)品信息量大，并可根據(jù)需要利用外部讀寫器增加或改寫微型芯片上的產(chǎn)品信息。而且由于該無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽是超高頻的，讀寫距離遠(yuǎn)，銷售、運(yùn)輸、物資調(diào)配時(shí)非接觸式地讀取數(shù)據(jù)傳送帶或運(yùn)輸車上的貨物信息。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供了一種智能瓦楞紙包裝箱，解決了現(xiàn)有瓦楞紙包裝箱功能單一、搬運(yùn)麻煩、產(chǎn)品質(zhì)量不易檢測(cè)等不足，并且由于直接在瓦楞紙板和面紙的對(duì)裱生產(chǎn)線上放入無(wú)源超高頻RFID智能電子標(biāo)簽，制作工藝簡(jiǎn)單，成本低，具有隱蔽性、便捷性、安全性、美觀性、智能化等優(yōu)越性，尤其適用于藥品、食品、電器等高檔商品的包裝中。

本實(shí)用新型包括箱體，箱體的外表面為印刷面紙，箱體的內(nèi)表面為瓦楞紙板，印刷面紙與瓦楞紙板粘合，電子標(biāo)簽設(shè)置在印刷面紙與瓦楞紙板之間。所述的電子標(biāo)簽包括片基，片基上設(shè)置有微型芯片和與微型芯片連接的真空鍍鋁天線線圈。

具體加工方法是：在裱瓦楞紙時(shí)，將無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽直接放置在瓦楞紙板正面的恰當(dāng)位置上，隨生產(chǎn)線上的印刷面紙與瓦楞紙板對(duì)裱時(shí)直接復(fù)合，無(wú)需另行粘貼。對(duì)裱后的紙板經(jīng)模切加工成包裝箱后，無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽就隱藏在包裝箱內(nèi)某確定位置的夾層中。

本實(shí)用新型中的電子標(biāo)簽的諧振頻率為超高頻，閱讀距離可以達(dá)到5米以內(nèi)。智能電子標(biāo)簽的微型芯片為可讀寫，芯片內(nèi)儲(chǔ)存了大量與產(chǎn)品有關(guān)的信息，并可隨時(shí)更新產(chǎn)品信息。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：由于瓦楞紙包裝箱的夾層中加入無(wú)源超高頻RFID智能電子標(biāo)簽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使該瓦楞紙包裝箱具有智能化功能，可存儲(chǔ)大量產(chǎn)品信息，并具有隱形防偽技術(shù)，可生產(chǎn)、庫(kù)存、物流和銷售中，可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離非接觸式管理。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)現(xiàn)方式作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1和圖2所示，智能瓦楞紙包裝箱包括箱體1，箱體1的外表面為印刷面紙2，箱體1的內(nèi)表面為瓦楞紙板3，印刷面紙2與瓦楞紙板3粘合，無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽4設(shè)置在印刷面紙2與瓦楞紙板3之間。無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽4包括片基5，片基5上設(shè)置有微型芯片6和真空鍍鋁天線線圈7，微型芯片6與真空鍍鋁天線線圈7連接。

無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽必須與閱讀器配套使用。安裝在產(chǎn)品出口處的閱讀器發(fā)送某頻率的電磁波，若RFID智能電子標(biāo)簽天線線圈的諧振頻率與閱讀器的發(fā)送頻率相等，則當(dāng)RFID智能電子標(biāo)簽進(jìn)入閱讀器發(fā)送的電磁波中時(shí)，RFID智能電子標(biāo)簽天線的LC回路即產(chǎn)生諧振，諧振信號(hào)使閱讀器天線線圈產(chǎn)生非常大的感應(yīng)電流，啟動(dòng)智能電子標(biāo)簽中的微型芯片與閱讀器交換數(shù)據(jù)。由于該無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽采用超高頻信號(hào)，信息讀寫距離可達(dá)3～5米。無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽的天線線圈采用真空鍍鋁法制造，鍍層厚度在4μm以內(nèi)。無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽的片基為紙張、PP、PE或PET片基，具體根據(jù)需要確定，片基厚度最小可達(dá)4μm。無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽的微型芯片為可讀寫，芯片內(nèi)儲(chǔ)存了大量與產(chǎn)品有關(guān)的信息，并可隨時(shí)通過(guò)讀寫器更新產(chǎn)品信息。

制造瓦楞紙包裝箱時(shí)，在瓦楞紙板的上層面紙上刷滿膠水，將一片無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽放在瓦楞紙板的某確定位置上，然后，將印刷面紙與瓦楞紙板復(fù)合，隨后根據(jù)確定的包裝箱形狀進(jìn)行模切加工成型，無(wú)源RFID智能電子標(biāo)簽就隱藏在包裝箱的印刷面紙與瓦楞紙板之間。

本實(shí)用新型是包裝技術(shù)與電子技術(shù)的一個(gè)典型組合應(yīng)用，將有助于促進(jìn)包裝產(chǎn)品信息化，并提高產(chǎn)品在銷售、運(yùn)輸、物流、檢驗(yàn)、生產(chǎn)、防偽等各方面的效率和效果。