[實用新型]防水、防震、抗摔的安全手機

無效

• 申請號: 200820080856.4
• 申請日: 2008-01-24
• 公開（公告）號: CN201150085Y
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 呂正權
• 申請（專利權）人: 呂正權
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K5/06
• 代理公司: 昆明正原專利代理有限責任公司
• 代理人: 徐玲菊

技術領域

本實用新型涉及一種手機，尤其是一種具有防水、防震、抗摔的安全手機。

背景技術

隨著通訊技術的飛速發展，各種各樣的多功能手機頻頻面市，為人們的工作、學習和生活帶來諸多便利與樂趣。但現有的這些手機的致命弱點是不防水，不防震，不耐摔，稍有不慎，手機就會因進水而造成主板線路短路，或者因摔、因震而被損壞，從而失去手機應有的通訊作用或其它作用。既給人們帶來經濟損失，又給人們的工作、學習和生活帶來麻煩。另外，現有的手機因其主板上還要設置外接口件，故而其體積和結構都受到了極大的限制，無法適應主板微型化，外部結構時尚化的發展趨勢。因此，完全有必要對現有手機加以改進，以滿足人們的需要。

發明內容

為克服現有手機不具備防水、防震、抗摔性能，本實用新型提供一種具有高可靠防水、防震、抗摔性能的安全手機。

本實用新型通過下列技術方案完成：一種防水、防震、抗摔的安全手機，包括機殼及其上的顯示屏、操作鍵、外接口件，設于機殼內的主板，該主板與顯示屏、操作鍵、外接口件電聯接，其特征在于主板通過柔性件固定在機殼內，外接口件置于機殼夾層中，并通過嵌在柔性件中的聯接線或單獨的柔性聯接線與主板電聯接。

所述柔性件為硅膠板，主板固定在該硅膠板上，硅膠板固定在機殼內，與主板上的各元器件電聯接的導線均嵌入硅膠板中向外引出，并與置于機殼夾層中的外接口件相聯，以便在保持主板各元器件與外部接口件信息互通的同時，有效保護主板不受水、震動等因素影響。

所述柔性件為硅膠條，主板通過其四周的硅膠條固定在帶密封圈的機殼上，與主板相連的導線均嵌入硅膠條中向外引出，并與置于機殼夾層中的外接口件相聯，以便在保持主板各元器件與外部接口件信息互通的同時，有效提高主板的密封性能，并能有效緩解主板受到的沖擊力，使主板的防水、防震性能提高。

所述柔性件還可為現有技術中的橡膠件，或者彈性件，或者其它柔性材料件。

所述機殼夾層內的各外接口件的內端置于機殼內層對應的凹槽內，外端置于機殼外層對應的通孔上，以便于接插耳機、充電器、數據線、顯示屏、操作鍵等外聯件，或者直接作為話筒、聽筒、攝像頭等接收孔。

本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：采用上述方案，即將各外接口件從主板上分離出來，并通過柔性件而外引的導線與主板電聯接，使各外接口件置于機殼夾層中，而主板則固定在密封性好，且具彈性作用的柔性件上，之后再置于前后機殼之間，或是通過柔性件固定在帶密封圈的機殼上，既能縮小主板體積，又能提高主板的密封性能，有效緩解主板受到的沖擊力，使之成為防水、防震、抗摔性能高的安全手機。

附圖說明

圖1為本實用新型之結構示意圖；

圖2為圖1的A-A視圖；

圖3為圖1中主板的另一固定方式結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進上步描述，但本實用新型之內容并不局限于此。

本實用新型提供的防水、防震、抗摔的安全手機，包括機殼1及機殼上的顯示屏9、操作鍵10，設于機殼1內的與顯示屏9、操作鍵10電聯接的主板6，主板6固定在硅膠板8上，硅膠板8固定在機殼1內，與主板6上的各元器件電聯接的各導線7均嵌入硅膠板8中向外引出，并與置于機殼夾層2中對應的各外接口件如攝像頭14、聽筒15、話筒11、電源插孔12相聯，各外接口件的內端置于機殼內層3對應的凹槽5內，外端置于機殼外層1對應的通孔4上，13為電池，如圖1、圖2。

本實用新型提供的防水、防震、抗摔的安全手機，包括機殼1及機殼上的顯示屏9、操作鍵10，設于機殼1內的與顯示屏9、操作鍵10電聯接的主板6，主板6通過其四周的硅膠條16固定在帶密封圈的機殼1上，與主板6上各元器件相連的導線7均嵌入硅膠條16中向外引出，并與置于機殼夾層中的外接口件如攝像頭14、聽筒15、話筒11、電源插孔12相聯，各外接口件的內端置于機殼內層3對應的凹槽5內，外端置于機殼外層1對應的通孔4上，如圖1、圖3。