[實用新型]一種新型電熱元件

無效

• 申請號: 200820080328.9
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN201230383Y
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 李要輝;梁開明
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H05B3/68
• 分類號: H05B3/68;H05B3/18
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司
• 代理人: 張文寶

技術領域

本實用新型涉及電加熱技術領域，具體涉及一種新型厚膜電路加熱元件。

背景技術

近年來，以電磁感應加熱技術為基礎的電磁爐具占據了大量的電加熱廚具市場，但是其電磁輻射對人體有很大的危害，也成為目前限制其進一步發展的關鍵問題。從環保健康的觀點出發，早期的厚膜電路加熱技術逐漸被應用到電加熱領域，目前常見的主要有厚膜電路和電阻發熱膜兩種形式。如在耐熱微晶玻璃或耐熱陶瓷面板的底部涂覆一層電阻發熱膜，電阻膜通電發熱后熱量由耐熱微晶玻璃或耐熱陶瓷的底部傳導到上表面，然后再將上面的器皿加熱。

上述以熱傳導為主要加熱方式的爐具及器件對基板材料有較高的性能要求：基板材料必須具有優良的抗熱震性能；基板材料必須具有較高的熱傳導率；基板厚度必須有一定限制，以使熱量迅速從底部傳到上表面，因此對基板抗彎強度要求較高。目前的低膨脹微晶玻璃或耐熱震陶瓷材料很難同時滿足上述性能要求，而以不銹鋼為基板的厚膜電阻元件，則存在著材料的膨脹系數匹配、基板與各種漿料化學相容性以及結合強度等多方面的問題。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種新型電熱元件。包括導電發熱元件、耐熱基板以及絕緣耐熱耐磨釉面。其特征在于：所述元件為一種三層材料疊合的整體式結構，導電發熱元件介于耐熱基板和絕緣耐熱耐磨釉面之間。

所述耐熱基板材料為耐熱低膨脹微晶玻璃或抗熱震陶瓷。

所述耐熱基板形狀為圓形、方形或弧形。

所述導電發熱元件是以線狀或膜狀的導電膜形式制備在耐熱基板上，在電路兩端設有電極觸點，在觸點上由導線引出。

所述絕緣耐熱耐磨釉面材料為耐熱耐磨微晶玻璃。

本實用新型的有益效果是：熱啟動快，所述的導電發熱元件的熱量可以很快的通過絕緣耐熱耐磨釉面傳到被加熱器皿上；對耐熱微晶玻璃或耐熱陶瓷基板的熱導率沒有苛刻要求，適當低的熱導率更能限制熱量的流失，提高熱效率；安全環保，本實用新型為整體式結構，導電發熱元件處于耐熱基板和絕緣耐熱耐磨釉面之間，無裸露結構，克服了目前常見的厚膜電路加熱元件對絕緣介質、介電漿料、電阻漿料的嚴格限制。

附圖說明

圖1(a)為一種電路式平板加熱元件結構示意圖。

圖1(b)為A-A面剖視結構圖。

圖2(a)為一種整體鍍膜式平板加熱元件結構示意圖。

圖2(b)為B-B面剖視結構圖。

圖3(a)為一種弧形加熱元件結構示意圖。

圖3(b)為C-C面剖視結構圖。

圖中標號：

1-耐熱基板；2-絕緣耐熱耐磨釉面；3-導電發熱元件；4-電極觸點。

具體實施方式

本實用新型提供了一種新型電熱元件，下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的說明。

實施例1

圖1(a)和圖1(b)為采用本實用新型的一種電路式平板加熱元件結構示意圖，包括耐熱基板1、絕緣耐熱耐磨釉面2、導電發熱元件3以及電極觸點4，該電熱元件為三層材料疊合的整體平板式結構，導電發熱元件3介于耐熱基板1和絕緣耐熱耐磨釉面2之間，可以由兩電極觸點4位置分別焊接引出兩根導線。該形式電熱元件可通過絲網印刷，烘干燒結等工藝制備。

實施例2

圖2(a)和圖2(b)為采用本實用新型的一種整體鍍膜式平板加熱元件結構示意圖，包括耐熱基板1、絕緣耐熱耐磨釉面2、導電發熱元件3以及電極觸點4，該電熱元件的導電發熱元件3為整體電阻鍍膜結構，介于耐熱基板1和絕緣耐熱耐磨釉面2之間，電極觸點4為與之匹配的長條狀結構。上述電熱元件可通過表面涂覆鍍膜，烘干燒結等工藝制備。

實施例3

圖3(a)和圖3(b)為采用本實用新型的一種弧形加熱元件結構示意圖，包括耐熱基板1、絕緣耐熱耐磨釉面2、導電發熱元件3以及電極觸點4，該電熱元件形狀為弧形，導電發熱元件3介于耐熱基板1和絕緣耐熱耐磨釉面2之間，可以由兩電極觸點4位置引出導線。可用于各種異形設備加熱器。