[實用新型]半導體器件制作設備

有效

• 申請號: 200820080305.8
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN201194220Y
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 丁敬秀;陸肇勇;范建國;陸文怡
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
• 主分類號: H01L21/283
• 分類號: H01L21/283;H01L21/31;H01L21/336;H01L21/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李麗

1.一種半導體器件制作設備，其特征在于，包括反應室，用于檢測反應室壓力的壓力計，通過管路與反應室相連的調壓裝置，所述調壓裝置與大氣環境連通。

2.根據權利要求1所述的半導體器件制作設備，其特征在于，所述壓力計與反應室連通。

3.根據權利要求1所述的半導體器件制作設備，其特征在于，所述壓力計與連接反應室和調壓裝置的管路連通。

4.根據權利要求1所述的半導體器件制作設備，其特征在于，所述的壓力計包括：壓力信號傳感器，感應反應室的壓力；與壓力信號傳感器連接的壓力信號發射裝置，用于接收壓力信號傳感器感受到的壓力信號并發出所述壓力信號。

5.根據權利要求1所述的半導體器件制作設備，其特征在于，所述的調壓裝置包括：壓力信號接收裝置，接收從壓力計傳送來的壓力數值，控制裝置，判斷壓力信號接收裝置接收到的壓力數值，向調節閥下達調整的指令；調節閥，根據指令，自動調整開合狀態。