[實用新型]印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820079025.5
• 申請日: 2008-02-28
• 公開（公告）號: CN201160339Y
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈繼書;劉再洋;侯成雙
• 申請（專利權(quán)）人: 北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)，屬于印刷線路板制造領(lǐng)域。

背景技術(shù)

印刷線路板(Printed?Circuit?Board，簡稱：PCB)作為基礎(chǔ)元件被廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域，其中PCB基材上的螺孔用于連接印刷線路板的頂層和底層，以導(dǎo)通PCB的地線(GROUND，簡稱：GND)與機(jī)架的地線(GROUND，簡稱：GND)，因此，PCB螺孔的結(jié)構(gòu)對PCB的導(dǎo)通性能有重要影響。圖11為現(xiàn)有技術(shù)中PCB螺孔平面示意圖，圖12為圖11中F-F向剖視圖。如圖11和圖12所示，PCB基材1的螺孔的上表面和下表面(圖中未示出)均為鍍有銅層5的平面結(jié)構(gòu)，螺孔內(nèi)壁4上鍍有金屬銅，用以導(dǎo)通螺孔的上表面和下表面的銅層5，以達(dá)到連接PCB頂層與底層的目的，進(jìn)而導(dǎo)通PCB的GND與機(jī)架的GND。

現(xiàn)有技術(shù)存在以下缺陷：PCB螺孔的上表面和下表面的銅層均為平面結(jié)構(gòu)，用于導(dǎo)通PCB的GND與機(jī)架的GND，PCB螺孔的銅層與機(jī)架的GND連接時接觸點(diǎn)少，導(dǎo)致接觸面積小，從而使PCB與機(jī)架的接觸效果不好，使PCB與機(jī)架不能進(jìn)行良好的導(dǎo)通，容易引起電磁干擾(ElectromagneticInterference，簡稱：EMI)輻射超標(biāo)；PCB螺孔內(nèi)壁的鍍銅在生產(chǎn)過程中容易產(chǎn)生銅屑而導(dǎo)致PCB上的器件短路。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)，以提高PCB的導(dǎo)通性能以及避免PCB器件發(fā)生短路。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)，包括基材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的對應(yīng)位置上分別設(shè)置有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上設(shè)有通透所述基材的通孔，且所述通孔與所述螺孔的邊緣不相接觸，所述通孔內(nèi)充滿金屬。

本實用新型實施例中的印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)，通過在螺孔表面鍍有導(dǎo)電層，使PCB螺孔表面與機(jī)架的GND的接觸面積增加，從而提高了PCB與機(jī)架的導(dǎo)通性能，避免了EMI輻射；通過在導(dǎo)電層上設(shè)置通透PCB基材且充滿金屬的通孔，以提高PCB頂層和底層的導(dǎo)通性能；同時因螺孔內(nèi)壁無金屬鍍層，生產(chǎn)過程中不會產(chǎn)生金屬屑，從而避免了PCB上器件發(fā)生短路。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖2為圖1中A-A向剖視圖；

圖3為圖1中B-B向剖視圖；

圖4為本實用新型實施例二所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖5為本實用新型實施例三所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖6為圖5中C-C向剖視圖；

圖7為圖5中D-D向剖視圖；

圖8為本實用新型實施例四所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖9為本實用新型實施例五所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖；

圖10為圖9中E-E向剖視圖；

圖11為現(xiàn)有技術(shù)中PCB螺孔平面示意圖；

圖12為圖11中F-F向剖視圖。

附圖標(biāo)記說明

1-基材；????????2-導(dǎo)電條；????3-通孔；

4-螺孔內(nèi)壁；????5-銅層；??????6-金屬片；

7-導(dǎo)電連接物。

具體實施方式

圖1為本實用新型實施例一所述印刷線路板螺孔結(jié)構(gòu)的平面示意圖，圖2為圖1中A-A向剖視圖，圖3為圖1中B-B向剖視圖。如圖1、2和3所示，PCB螺孔結(jié)構(gòu)包括基材1，其為高分子材料制成，不具有導(dǎo)電性，基材1上設(shè)有螺孔，該螺孔橫截面為圓形，該螺孔上表面和下表面(圖1中未示出)對應(yīng)位置鍍有導(dǎo)電條2，例如可以為錫導(dǎo)電條，形狀為長方形，其長度為5mm、寬度為0.5mm，并以螺孔為中心呈放射狀分布設(shè)置在螺孔周圍，其一端與螺孔的邊緣相接，本實施例中螺孔上表面和下表面各有八個導(dǎo)電條2；其中，上表面的四個導(dǎo)電條2和下表面對應(yīng)位置的四個導(dǎo)電條2上距離螺孔1mm處設(shè)有通透基材1的通孔3，其長度為1.5mm，寬度為0.5mm，通孔3內(nèi)充滿金屬，例如該金屬可以為錫或銅，其中螺孔內(nèi)壁4上無金屬鍍層。