[實用新型]射頻卡讀寫器電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200820077865.8
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN201229575Y
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張輝;居楊;高立坤
• 申請（專利權(quán)）人: 張輝
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00
• 代理公司: 衡水市盛博專利事務(wù)所
• 代理人: 孫廷玉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于射頻卡讀寫器線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻卡讀寫器電路板。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，射頻卡在日常生活中的應(yīng)用越來越廣，射頻卡讀寫器是采集射頻卡信息的常見器具，目前使用的射頻卡讀寫器的電路板基本采用輸入、顯示、讀卡分別控制并互相聯(lián)動的方式，需要在電路板上擺放大量的控制和存儲芯片，由于芯片的擺布位置不合理，設(shè)計線路不科學(xué)，射頻卡讀寫器電路板面積增大，并且線路設(shè)計密集，不能適用于長期潮濕、油污等惡劣環(huán)境，還有這種分控的方式在運(yùn)行中經(jīng)常由于輸入、顯示、讀卡三個單元執(zhí)行指令不同步造成設(shè)備死機(jī)或運(yùn)行停滯。并且由于各芯片之間的線路長，通訊信號在板子上的傳輸距離長，使得射頻卡讀寫器數(shù)據(jù)讀寫的速度降低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的問題就是提供一種芯片的擺布位置合理，射頻卡讀寫器電路板面積減小，能適用于長期潮濕、油污等惡劣環(huán)境，不容易造成設(shè)備死機(jī)或運(yùn)行停滯的射頻卡讀寫器電路板。

為解決上述問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：包括基板，在所述的基板上設(shè)置有中央處理器、靜態(tài)存儲器芯片、第一分控橋接芯片、第二分控橋接芯片、第三分控橋接芯片、第四分控橋接芯片、第五分控橋接芯片、第六分控橋接芯片、通訊發(fā)送芯片、通訊接收芯片，所述的中央處理器位于所述的基板上部中間位置，所述的第一分控橋接芯片、第二分控橋接芯片、第三分控橋接芯片、第四分控橋接芯片、第五分控橋接芯片、第六分控橋接芯片位于所述的中央處理器的右側(cè)且由下至上依次設(shè)置，所述的靜態(tài)存儲器芯片位于所述的中央處理器的左下方，所述的通訊接收芯片位于所述的中央處理器的左方，所述的通訊發(fā)送芯片位于所述的通訊接收芯片下方。

其附加技術(shù)特征為：

在所述的靜態(tài)存儲器芯片下方由左至右依次設(shè)置有第一信號放大芯片、第二信號放大芯片；

在所述的通訊發(fā)送芯片下方由上至下依次設(shè)置有第一放大通訊信號芯片、第二放大通訊信號芯片、第三放大通訊信號芯片，在所述的第一放大通訊信號芯片右側(cè)設(shè)置有穩(wěn)定信號芯片。

本實用新型所提供的射頻卡讀寫器電路板與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點：由于所述的中央處理器位于所述的基板上部中間位置，所述的第一分控橋接芯片、第二分控橋接芯片、第三分控橋接芯片、第四分控橋接芯片、第五分控橋接芯片、第六分控橋接芯片位于所述的中央處理器的右側(cè)且由下至上依次設(shè)置，所述的靜態(tài)存儲器芯片位于所述的中央處理器的左下方，所述的通訊接收芯片位于所述的中央處理器的左方，所述的通訊發(fā)送芯片位于所述的通訊接收芯片下方，這樣將輸入、顯示、讀卡三種控制置到一個中央處理器的控制之下，大大減少了芯片的數(shù)量，使芯片之間的連接線路呈幾何級數(shù)下降，減少了因芯片之間運(yùn)行不同步引起的設(shè)備死機(jī)，且大幅度減少了印刷電路板的體積，并且由于主控芯片與通訊芯片的物理距離被最大限度地縮短，提高了射頻卡讀寫器數(shù)據(jù)讀寫的速度，使通訊的質(zhì)量有了很大程度的提高；其二，由于在所述的靜態(tài)存儲器芯片下方由左至右依次設(shè)置有第一信號放大芯片、第二信號放大芯片且在所述的通訊發(fā)送芯片下方由上至下依次設(shè)置有第一放大通訊信號芯片、第二放大通訊信號芯片、第三放大通訊信號芯片，在所述的第一放大通訊信號芯片右側(cè)設(shè)置有穩(wěn)定信號芯片，使得讀取的信號更加穩(wěn)定。

附圖說明

附圖為本實用新型射頻卡讀寫器電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型射頻卡讀寫器電路板的結(jié)構(gòu)和使用原理做進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如附圖所示，本實用新型射頻卡讀寫器電路板，包括基板1，在基板1的上部中間位置設(shè)置有中央處理器(SM5964)2，在中央處理器2的右側(cè)由下至上依次排列設(shè)置有第一分控橋接芯片(74HC273)3、第二分控橋接芯片(74HC273)4、第三分控橋接芯片(74HC273)5、第四分控橋接芯片(6B273)6、第五分控橋接芯片(74HC373)7、第六分控橋接芯片(74HC245)8，第五分控橋接芯片7接受中央處理器2的控制指令，與第六分控橋接芯片8配合下一起響應(yīng)并處理讀卡單元、顯示單元的各種操作請求，第一分控橋接芯片3、第二分控橋接芯片4、第三分控橋接芯片5接受中央處理器2的控制指令，與第四分控橋接芯片6配合下一起響應(yīng)并處理讀卡單元、顯示單元的各種操作請求，第六分控橋接芯片8協(xié)助第五分控橋接芯片7響應(yīng)外部輸入單元(鍵盤)的各種操作請求，第四分控橋接芯片6協(xié)助第三分控橋接芯片5控制顯示單元顯示各種狀態(tài)信息。在中央處理器2的左下方為靜態(tài)存儲器芯片9，在中央處理器2的左方為通訊接收芯片10，在通訊接收芯片10的下方設(shè)置有通訊發(fā)送芯片11。

為了增加通訊的穩(wěn)定性，在靜態(tài)存儲器芯片9下方自左向右依次設(shè)置有第一信號放大芯片16、第二信號放大芯片17，在通訊發(fā)送芯片11的下方由上至下依次設(shè)置有第一放大通訊信號芯片12、第二放大通訊信號芯片13、第三放大通訊信號芯片14，在所述的第一放大通訊信號芯片12右側(cè)設(shè)置有穩(wěn)定信號芯片15。