[實用新型]雙脈沖氣保焊機(jī)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820076183.5 | 申請日: | 2008-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN201224005Y | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杜星偉;郭建業(yè) | 申請(專利權(quán))人: | 太原市星云焊接設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00;B23K9/09;B23K9/16 |
| 代理公司: | 太原市科瑞達(dá)專利代理有限公司 | 代理人: | 王思俊 |
| 地址: | 030006山西省太*** | 國省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 脈沖 氣保焊機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型屬于焊接設(shè)備,具體涉及一種雙脈沖氣保焊機(jī)。
背景技術(shù):
目前使用的脈沖氣保焊機(jī),對焊材的要求較高,在對焊接頭間隙寬度不一或?qū)挾容^大的焊材進(jìn)行焊接時,操作難度較大;在焊接要求焊縫表面為魚鱗紋的鋁合金材料時,普通的工作人員無法完成;焊接時氣孔發(fā)生率較高,焊縫晶粒較大,裂紋的敏感性也較高。
發(fā)明內(nèi)容:
本實用新型旨在提供一種焊接時氣孔發(fā)生率較低,焊縫晶粒較小,裂紋的敏感性也較低的雙脈沖氣保焊機(jī)。
實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)方案是:包括殼體,殼體由蓋板、底板、前面板、后面板構(gòu)成,前面板和后面板之間固定設(shè)置底板、上板,底板上固定安裝有電磁閥、主變壓器、快恢復(fù)二極管及其散熱器、電抗器、放電變壓器,放電變壓器上固定設(shè)置有互感器,放電變壓器固定在兩塊放電板之間,電抗器和放電板固定在墊板上,墊板固定在左支架和右支架上,左支架和右支架均固定在底板上,電抗器與快恢復(fù)二極管之間通過散熱器用冷壓接頭連接,兩列并聯(lián)連接的快恢復(fù)二極管通過銅片和絕緣片固定在散熱器上,散熱器上還固定安裝有集成電路板PCB?5板和PCB?8板,散熱器連接墊片,墊片與支架固定,支架固定在底板上,上板上固定安裝有電容及其散熱器、三相整流橋、集成電路板,其特征是前面板的外側(cè)設(shè)置塑料面罩,塑料面罩上設(shè)置觸摸板。
本實用新型與現(xiàn)有的脈沖氣保焊機(jī)相比有以下特點(diǎn):
1、使用本實用新型焊接鋁合金材料,普通工作人員很容易實現(xiàn)焊縫表面為魚鱗紋的要求;
2、可焊接頭間隙范圍較寬,尤其是在高速焊接時差別更大;
3、減少了氣孔發(fā)生率,特別是在焊接鑄鋁焊件時更加突出;
4、細(xì)化了焊縫晶粒(現(xiàn)有脈沖焊機(jī)的焊縫金屬晶粒平均為452um,本實用新型的焊縫金屬晶粒平均為150um);
5、晶粒細(xì)化有助于改善接頭的力學(xué)性能,因此降低了裂紋敏感性。
附圖說明:
圖1是本實用新型實施例的外形圖;
圖2是本實用新型實施例去掉殼體的其中三個面后的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實用新型實施例去掉殼體的主視圖(相對圖2縮小);
圖4是圖3的俯視圖;
圖5是圖3的仰視圖;
圖6是圖3的左視圖;
圖7是圖3的右視圖;
圖8是本實用新型實施例中底板上設(shè)置的部件裝配圖;
圖9是圖8的俯視圖;
圖10是本實用新型實施例中電抗器、放電變壓器的裝配圖(相對圖8放大);
圖11是圖10的右視圖;
圖12是圖10的俯視圖;
圖13是本實用新型實施例中二極管及其散熱器的裝配圖(放大);
圖14是圖13的俯視圖;
圖15是圖13的左視圖;
圖16是本實用新型實施例中上板及其部件的裝配圖(相對圖3放大);
圖17是圖16的仰視圖;
圖18是圖16的俯視圖;
圖19是本實用新型實施例中前面板、塑料面罩的裝配圖(相對圖3放大);
圖20是圖19的右視圖;
圖21是圖19的左視圖;
圖22是本實用新型實施例中后面板及其部件的裝配圖(相對圖3放大);
圖23是圖22的右視圖;
圖24是圖22的左視圖;
圖25是本實用新型實施例中塑料面罩的主視圖;
圖26是圖25的右視圖;
圖27是圖25的左視圖;
圖28是本實用新型實施例的電路方框圖;
圖29是本實用新型實施例的電路圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于太原市星云焊接設(shè)備有限公司,未經(jīng)太原市星云焊接設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820076183.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





