[實用新型]用于扁平微型電機的柔性電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200820075383.9 | 申請日: | 2008-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN201252676Y | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 嚴(yán)振華 | 申請(專利權(quán))人: | 天津三星電機有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 劉英蘭 |
| 地址: | 300210*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 扁平 微型 電機 柔性 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種扁平微型電機,特別涉及一種用于扁平微型電機的柔性電路板。
背景技術(shù)
扁平微型電機內(nèi)的電路設(shè)計通常采用柔性電路板,柔性電路板的基板上設(shè)有覆銅印刷線路,印刷線路的端部分別設(shè)有連接電機電刷及電源輸入引線的焊盤,并設(shè)有覆蓋膜遮蓋住印刷線路;現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中,覆蓋膜與焊盤直接銜接。目前,各廠家為了滿足環(huán)保要求,柔性線路板材料選擇上,采用無鹵素材質(zhì),由于無鹵素柔性電路板基板與銅板之間的粘接力相比有鹵素材料下降30%,使得形成焊盤的銅板與柔性電路板之間的粘結(jié)力下降,易造成其連接部位翹起、折斷,影響柔性電路板的電性能。若采取相應(yīng)補救措施,又會使得生產(chǎn)工藝更加復(fù)雜化,降低生產(chǎn)效率,且會使產(chǎn)品的一致性較差。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述不足之處,提供一種結(jié)構(gòu)簡單,工藝簡化,性能可靠的用于扁平微型電機的柔性電路板。
為實現(xiàn)上述目的本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于扁平微型電機的柔性電路板,包括電路板基板,其上設(shè)有左右對稱的印刷線路、分別用于連接電機電刷及電源輸入引線的焊盤以及覆蓋膜;其特征在于所述覆蓋膜對應(yīng)連接電機電刷及電源輸入引線的焊盤的中心部分設(shè)有顯露焊盤的開口,所述開口邊緣或覆蓋膜邊緣分別遮蓋住焊盤周邊部分。
本實用新型的有益效果是:其結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計合理,操作簡便,省時高效,降低成本。在進(jìn)行焊接操作時,不致使焊盤翹起折斷,使焊盤與印刷線路連接可靠,有效保證扁平微型電機的質(zhì)量。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是現(xiàn)有柔性電路板A-A部位剖面示意圖;
圖3是現(xiàn)有柔性電路板B-B部位剖面示意圖。
圖4是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本實用新型C-C部位剖面示意圖;
圖6是本實用新型D-D部位剖面示意圖。
圖中:1?印刷線路,2?焊盤,3?覆蓋膜,4?開口,5?基板。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和較佳實施例,對依據(jù)本實用新型提供的具體實施方式、詳述如下:
如圖4-圖6所示,一種用于扁平微型電機的柔性電路板,包括電路板基板5,其上設(shè)有左右對稱的印刷線路1、分別用于連接電機電刷及電源輸入引線的焊盤2以及覆蓋膜3;其特征在于所述覆蓋膜3對應(yīng)連接電機電刷及電源輸入引線的焊盤2的中心部分設(shè)有顯露焊盤的開口4,所述開口4邊緣或覆蓋膜3邊緣分別遮蓋住焊盤2周邊部分。覆蓋膜3能夠有效的將焊盤2邊緣定位,從而避免焊盤2在焊接電路操作過程中其連接邊緣的翹起、折斷。
而圖1-圖3所示的現(xiàn)有柔性電路板結(jié)構(gòu),覆蓋膜3與焊盤2形成明顯的界限,覆蓋膜3不能將焊盤2邊緣遮蓋定位;當(dāng)焊接電路操作時,極易造成其連接部位翹起、折斷,影響柔性電路板的電性能。
上述參照實施例對該用于扁平微型電機的柔性電路板進(jìn)行的詳細(xì)描述,是說明性的而不是限定性的,因此在不脫離本實用新型總體構(gòu)思下的變化和修改,應(yīng)屬本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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