[實用新型]基于絕緣卡套的地隔離結構同軸光電組件

有效

• 申請號: 200820068277.8
• 申請日: 2008-07-04
• 公開（公告）號: CN201218854Y
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 張德玲;李蒙;楊現文
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 武漢宇晨專利事務所
• 代理人: 黃瑞棠

技術領域

本實用新型涉及一種同軸光電組件，尤其涉及一種基于絕緣卡套的地隔離結構同軸光電組件；具體地說，涉及一種將兩地分離的零部件——絕緣卡套；本實用新型適用于普通光電模塊、小型化光電模塊和高速光電模塊的數字地和殼地可靠隔離的緊湊的同軸光電組件的結構。

背景技術

目前，普通的同軸光電組件，包括TO-CAN(罐式封裝管，一種專用的同軸外殼封裝，內部密封并用氮氣保護，結構中一般含有透鏡等玻璃材料。)與封裝外殼。普通的同軸光電組件沒有設置絕緣卡套，在應用時，無法從電性能上將光電組件的信號地與模塊的管殼地進行隔離，其缺點是：

1、靜電防護(ESD)閾值低，模塊和光電組件容易損壞或損傷；

2、干擾電路有效信號，降低系統信噪比；

小型化可熱插拔收發模塊多來源協議(MSA)對兩地隔離有明確的規范，現代通信設備也對抗電磁干擾(EMI)的要求越來越高。在很多應用場合下，要求光電組件的信號地和模塊的管殼地能夠分別作為信號地和殼地并互相隔離，其原因是：

1、隔離開的光電組件的信號地接到模塊的信號地，從而使模塊具有更穩定的電性能；

2、良好的金屬外殼設計可以形成更好的電磁屏蔽，從而提高組件抗電磁干擾的性能。

發明內容

本實用新型的目的就是克服現有技術存在的缺點和不足，提供一種基于絕緣卡套的地隔離結構同軸光電組件。

本實用新型的目的是這樣實現的：

更可靠的信號地和殼地電隔離的同軸光電組件，即在應用時，使光電組件的信號地與模塊的管殼能夠分別作為信號地和殼地，也就是說在應用時從結構上將兩種地分離，并利用該結構仍可以使用TO-52(一種外徑為4.6～4.7mm的帶光學部件的金屬帽，是一種常用光電TO-CAN的部件)和TO46(一種和TO-52帽配合使用的光電TO-CAN部件)所組成的普通TO-CAN制作應用于普通光電模塊、小型化光電模塊和高速光電模塊的兩地隔離的光電組件。有效提高殼地絕緣的準確性。其可靠性符合Bellcore?GR-468-CORE，MIL-STD-883D，IEC61751：1998這些國際標準的要求。

具體地說，本實用新型由金屬外殼、金屬管體、TO-CAN和絕緣卡套構成；絕緣卡套套在金屬外殼上；絕緣卡套為一種環狀的絕緣零件。

本實用新型具有下列優點和積極效果：

1、依靠絕緣卡套的絕緣性能，在應用時，可完全將光電組件的信號地與模塊管殼地電隔離，實現了光電組件的信號地和模塊的管殼地能夠分別作為信號地和殼地并互相隔離。

2、批量生產時可完全保證絕緣性能，不需要增加絕緣測試工序，有效提高了生產效率。

3、滿足了Small?Form-factor?Pluggable(SFP)Transceiver?MultiSourceAgreement(MSA)(小型化可熱插拔收發模塊多來源協議)中“Chassis?groundsand?external?electromagnetic?interference?shields?should?not?be?attachedto?circuit?ground”(殼地和外部電磁屏蔽防護不應該連接到電路板)的要求。可以滿足應用于金屬殼封裝的模塊產品中的功能需求。

4、可靠性完全符合Bellcore?GR-468-CORE，MIL-STD-883D，IEC61751：1998這些標準的要求。

5、能夠使用由TO52和TO46組成的普通光電TO-CAN來制作應用于光電模塊的普通器件，包括光電模塊需求的小型化器件和高速器件。

6、能有效提高光電組件抗電磁干擾的性能。

附圖說明

圖1為本實用新型結構圖(剖面)；

圖2為絕緣卡套結構圖(剖面)。

其中：

1-金屬外殼。

2-金屬管體。

3-罐式封裝管(TO-CAN)。

4-絕緣卡套；

4.1-圓環形內壁；4.2-前端面；4.3-后端面；4.4-凹形外壁。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進一步說明。

一、總體

如圖1，本實用新型包括同軸的金屬外殼1、金屬管體2和TO-CAN?3，設置有絕緣卡套4；

金屬外殼1、金屬管體2和TO-CAN3依次連接；絕緣卡套4套在金屬外殼1上，之間是絕緣膠水或者其它絕緣粘接材料；即在絕緣卡套4和金屬外殼1之間使用絕緣膠水固定或者其它絕緣粘接材料固定。

二、各部件

1、金屬外殼1、金屬管體2和TO-CAN3