[實用新型]一種溫度濕度復合傳感器

無效

• 申請號: 200820065019.4
• 申請日: 2008-09-04
• 公開（公告）號: CN201322660Y
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 黃立基;陳志昌;鄧文紅;王高峰;江蘇剛
• 申請（專利權）人: 矽翔微機電系統(上海)有限公司成都分公司
• 主分類號: G01K7/18
• 分類號: G01K7/18;G01N25/56
• 代理公司: 成都賽恩斯知識產權代理事務所（普通合伙）
• 代理人: 王璐瑤

1.一種溫度濕度復合傳感器，包括用于獲取原始信號的一次儀表和進行原始信號處理的二次儀表，其特征在于：所述一次儀表是MEMS溫度濕度傳感器檢測模塊，所述二次儀表包括微控制器模塊、分別與微控制器模塊相連的信號處理模塊和存儲模塊，MEMS溫度濕度傳感器檢測模塊與所述信號處理模塊相連，電源模塊向一次儀表和二次儀表供電。

2.根據權利要求1所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述二次儀表還包括分別與微控制器模塊相連的時鐘模塊、信號輸出模塊。

3.根據權利要求1或2所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述MEMS溫度濕度傳感器檢測模塊由防腐蝕基板(2)，和兩塊集成MEMS溫度濕度傳感芯片(1)構成；兩塊集成MEMS溫度濕度傳感芯片(1)均設置在防腐蝕基板(2)的上端，處于同一電路橋路上，其中一塊集成MEMS溫度濕度傳感芯片(1)置于導熱性優良的密封金屬腔(3)體內，另一塊集成MEMS溫度濕度傳感芯片(1)置于相同材質的開放金屬腔(4)體內。

4.根據權利要求3所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述MEMS溫度濕度傳感器檢測模塊的外層設有探測罩(5)。

5.根據權利要求3所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：集成MEMS溫度濕度傳感芯片(1)的本體為硅基體(6)，在硅基體(6)上設置有溫度傳感器(7)，在硅基體支撐面(8)上設置有微功耗的濕度傳感器(9)，溫度傳感器(7)的電阻為濕度傳感器(9)電阻的2-5倍，溫度傳感器(7)和濕度傳感器(9)之間設有保護層(10)。

6.根據權利要求5所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：保護層(10)是絕熱的鏤空薄膜，材質為氮化碳或氮化硅。

7.根據權利要求5所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：濕度傳感器(9)為熱敏電阻，溫度傳感器(7)的材質為Pt/Cr。

8.根據權利要求2所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述電源模塊是1.2V的充電電池或1.5V干電池，電池容量大于或等于800mAh；當信號輸出模塊為遠距離傳輸時，電源模塊為8-24V直流電源。

9.根據權利要求2所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述信號處理模塊設有A/D轉換器，所述信號輸出模塊設有D/A變換器。

10.根據權利要求2所述的溫度濕度復合傳感器，其特征在于：所述信號輸出模塊包含GPRS無線模塊或GSM無線模塊，及GPS定位模塊。