[實用新型]用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體有效
| 申請號： | 200820063568.8 | 申請日： | 2008-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN201196910Y | 公開（公告）日： | 2009-02-18 |
| 發明（設計）人： | 王倩倩;章錦泰 | 申請（專利權）人： | 成都宏明電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/224 | 分類號： | H01G4/224;H01C7/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 多層 陶瓷 電容器 壓敏電阻 包封體 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體，其特征在于：在片式多層陶瓷電容器或片式多層壓敏電阻器中除兩個端電極以外的其它外表面緊貼包封有一層包封層。
2.根據權利要求1所述的用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體，其特征在于：所述包封層為連續的一體化包封層。
3.根據權利要求1或2所述的用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體，其特征在于：所述包封層為玻璃釉包封層。
4.根據權利要求3所述的用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體，其特征在于：所述包封層的厚度為5——100微米。
5.根據權利要求1或2所述的用于片式多層陶瓷電容器和片式多層壓敏電阻器的包封體，其特征在于：所述包封層的厚度為5——100微米。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都宏明電子股份有限公司，未經成都宏明電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200820063568.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：整體樹脂浸漬系統裝置和方法
- 下一篇：調光電路中的電流過零檢測器
