[實(shí)用新型]電路板防潮結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200820062947.5 | 申請(qǐng)日： | 2008-04-13 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201174822Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-12-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 曹宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都市宇中梅科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 610041四*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 防潮 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1、一種電路板防潮結(jié)構(gòu)，其特征在于：具有防潮結(jié)構(gòu)(2)，即在電路板(3)和電器元件(1)的表面設(shè)有一層細(xì)石英沙或玻璃粉末；細(xì)石英沙或玻璃粉末粘結(jié)在電路板(3)和電器元件(1)的表面并形成固體隔離層。
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