[實(shí)用新型]用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置及阻焊轉(zhuǎn)移膜

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200820061002.1
• 申請(qǐng)日: 2008-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN201369880Y
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳曄昕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海三菱電梯有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張 驥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種焊接技術(shù)，具體涉及一種用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置，本實(shí)用新型還涉及一種阻焊轉(zhuǎn)移膜。

背景技術(shù)

在電路板元器件的裝配過程中，如果采用波峰焊接，通常需要在前道工序?qū)㈦娐钒逯胁恍枰附拥暮副P、電極或孔槽等部位遮蔽掉。現(xiàn)有的方法是用人工或點(diǎn)膠機(jī)將液態(tài)阻焊膠涂敷在電路板上，待阻焊膠風(fēng)干后再進(jìn)行波峰焊接。但是在將液態(tài)阻焊膠涂敷到電路板的過程中，由于液態(tài)阻焊膠的黏度和流動(dòng)性很難準(zhǔn)確控制，加上人工施膠操作的不確定性，會(huì)導(dǎo)致某些涂膠區(qū)域過大或過小。特別是在較細(xì)間距電路板上，涂膠區(qū)域過大或過小會(huì)造成一些焊盤、電極或孔槽的漏膠或溢膠，導(dǎo)致波峰焊接時(shí)這些地方出現(xiàn)誤焊、漏焊或多錫等質(zhì)量缺陷。

還有一種方法是用寬度不等的阻焊膠帶進(jìn)行手工遮蔽電路板作業(yè)，這種方法在遮蔽區(qū)域較多、遮蔽區(qū)域較小或形狀不規(guī)則的電路板上實(shí)施是很困難的，而且作業(yè)效率較低，可行性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置，它能夠保證電路板上阻焊遮蔽的位置和形狀準(zhǔn)確。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置的技術(shù)解決方案為：

包括基板、多個(gè)定位銷釘、支撐塊；所述定位銷釘、支撐塊設(shè)置于基板上，支撐塊設(shè)置于基板的中部。還包括橡膠滾輪，在貼膜過程將膜壓平。

所述定位銷釘為下大上小的臺(tái)階形圓柱體。所述支撐塊的高度與定位銷釘?shù)拇髨A柱體高度相一致。

本實(shí)用新型還提供了一種用于該貼膜裝置的阻焊轉(zhuǎn)移膜，其技術(shù)解決方案為：

包括載膜層、沖型阻焊膜、剝離紙，所述載膜層、沖型阻焊膜、剝離紙依次排列。

所述載膜層上設(shè)有載膜層定位孔，所述載膜層定位孔的位置與所述定位銷釘?shù)奈恢孟嗯浜?，載膜層定位孔的孔徑與定位銷釘?shù)男A柱體的外徑相配合。

所述載膜層為厚度在0.1～0.3mm之間的防靜電聚酯薄膜或厚度為1～5mm的防靜電泡綿。

所述沖型阻焊膜為厚度在0.04～0.16mm之間的聚酰亞胺薄膜，雙面涂敷具有粘結(jié)力的膠。

所述剝離紙為厚度在0.06～0.16mm之間的牛皮紙。

所述載膜層和/或剝離紙上設(shè)有拉手。

本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是：

本實(shí)用新型用于在電路板元器件裝配過程中的波峰焊前進(jìn)行局部阻焊遮蔽，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單實(shí)用，能夠保證在電路板上形成的阻焊遮蔽的位置和形狀準(zhǔn)確，位置誤差能控制在0.1mm以下，并且能夠提高作業(yè)效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

圖1是本實(shí)用新型用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是阻焊轉(zhuǎn)移膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的俯視圖；

圖4是將電路板安裝于貼膜裝置的示意圖；

圖5是將阻焊轉(zhuǎn)移膜貼在電路板上的示意圖；

圖6利用橡膠滾輪使阻焊轉(zhuǎn)移膜壓平的示意圖；

圖7是將阻焊轉(zhuǎn)移膜的載膜層剝離的示意圖；

圖8是貼有阻焊轉(zhuǎn)移膜的電路板的示意圖。

圖中，1基板，2定位銷釘，3支撐塊，4橡膠滾輪，10貼膜裝置，11載膜層，111載膜層剝離拉手，112載膜層定位孔，113載膜層缺口，12沖型阻焊膜，13剝離紙，131剝離紙拉手，20電路板，30阻焊轉(zhuǎn)移膜。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本實(shí)用新型用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置10，包括基板1、多個(gè)定位銷釘2、支撐塊3、橡膠滾輪4，多個(gè)定位銷釘2、支撐塊3均設(shè)置于基板1上，支撐塊3設(shè)置于基板1的中部。

定位銷釘2為下大上小的臺(tái)階形圓柱體，定位銷釘2用于將電路板20定位于基板1上，并使電路板20的下表面與基板1之間有一定間隔，以保護(hù)電路板20下表面的元器件。

支撐塊3的高度與定位銷釘2下部的大圓柱體的高度相一致。支撐塊3用于支撐電路板20的中部，使電路板20不易發(fā)生形變。

橡膠滾輪4用于在貼膜過程將膜壓平。

如圖2、圖3所示，本實(shí)用新型用于電路板局部阻焊遮蔽的貼膜裝置所用的阻焊轉(zhuǎn)移膜30，包括載膜層11、沖型阻焊膜12、剝離紙13，載膜層11、沖型阻焊膜12、剝離紙13依次上下排列。